关注氮化铝涨价催化与国产替代-20260811

近期产业链反馈日本氮化铝粉体长协涨价10-15%，且交期拉长，新下单、现货散单、国内采购部分代理商报价上浮15‑25%需求端：AI算力功耗提升，驱动增量需求释放◆随着光模块技术迭代，功耗显著提升，氮化铝凭借高导热性（约为传统氧化铝7倍）、高绝缘、低介电常数等特性，渗透率大幅提升，800G渗透率为20-30%，1.6T已成为标配散热方案◆我们测算2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨，800V新能源车、PCB压合陶瓷基板有望贡献增量需求来源供给端：粉体、氧化钇为核心瓶颈，头部日企供应受限◆氮化铝粉体成型生坯后，通过添加氧化钇等助剂实现烧结致密化，再加工为基板、结构件、HTCC管壳等制品，德山、京瓷等头部日企供应受限◆粉体：德山等日系产能为1000-1200吨，份额70-80%，扩产周期长达2-3年，难以满足2027年全球超2000吨需求，2028年供需缺口或加速放大◆制品：氧化钇作为核心烧结助剂，中国产能占比超90%，受中国对日稀土出口管制影响，日企库存仅可支持一个季度左右，导致高端产能收缩、交付周期延长国产替代加速导入，关注产业化进展◆旭光电子：布局“粉体-基板/结构件-HTCC管壳”一体化全产业链，其中粉体性能比肩日本德山，并攻克连续化生产壁垒，年产能500吨，预留厂房可扩产至1000+吨；国内头部客户已处于送样、小批量验证阶段，海外客户已实现间接导入与产品供应◆金博股份：已拉通粉体中试线并完成工艺验证，预计年内拉通500吨量产线，已送样国内头部客户，预计年内实现收入贡献