光模块设备商受益于下游资本开支扩张,贴片、耦合环节投资空间广阔
核心观点
光模块设备商作为"卖铲人",率先受益于下游资本开支扩张浪潮。AI算力基建推动高速光模块从800G向1.6T/3.2T/CPO等方向升级,技术迭代提高设备性能要求,增加设备配比与单机价值,终端需求扩大驱动光模块厂商扩张产能。
关键数据
- 2026Q1,6家全球头部光模块公司CAPEX同比+300%。
投资环节分析
- 贴片设备:国产化率约30%,高端设备国产替代仍有空间。
- 耦合设备:市场已形成以国内厂商为主导的竞争格局,CPO技术加速渗透,符合高精度自动化、无源耦合发展趋势的设备商更具优势。
建议关注
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