您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:天风电新 天承科技 MSAP强受益品种 - 发现报告

天风电新 天承科技 MSAP强受益品种

2026-08-11 未知机构 ζޓއއKun
报告封面

———————————1、从PCB到载板(M-sap),价值量数倍提升公司主营湿电子化学品(药水,耗材),目前主要下游PCB,在PCB成本占比在4-6%,对应PCB单线价值量在500-600W(沉铜)/1kw(刻蚀、沉铜、电镀)。主要客户为深南、景旺、胜宏、方正等。随着光模块等拉动,下游客户纷纷发力msap工艺,有望大幅提升公司药水价值量,【预计在成本占比提升至10%+】,且本身载板/m-sap工艺PCB价值量更高,故有望大幅提升公司市场空间。【客户端,兴森最快,其次景旺等】。2、PCB药水26Q1已凸显业绩拐点,Q2