订单饱满，8600积极推进

核心观点

AI、高性能计算、HBM及先进封装成为驱动半导体产业发展的核心变量，先进封装在优化芯片性能、集成度与热管理层面的战略价值持续凸显，2.5D/3D集成、混合键合、玻璃基板、高导热材料、液冷等技术迭代提速。半导体测试设备的重要性持续抬升，预计全球SoC测试机市场规模将从2025年的69亿美元增长至2026年的105-115亿美元。半导体测试设备将朝着更高精度、更高并行度、更高频率、更强平台化、更广应用覆盖方向持续演进。

公司情况

华峰测控订单饱满，积极推进STS8200、STS8300、STS8600等平台迭代，并提升全球交付、客户服务和可持续发展能力。公司产品结构方面，STS8200、STS8300及功率产品仍是收入和合同贡献的重要来源，同时积极推进8600相关产品与技术布局，加快在高性能计算、先进封装等新应用方向的拓展。STS8600是公司面向SoC测试市场的重要平台，目前重点覆盖高性能计算及算力类芯片测试需求，包括CPU、GPU、DPU等方向。

投资建议

预计公司2026/2027/2028年分别实现收入19/26/35亿元，归母净利润分别为7.3/10.2/14.0亿元，维持“买入”评级。

风险提示

核心竞争力风险，新市场和新领域拓展的风险，供应链紧张的风险，研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险，研发人才流失的风险，行业周期性风险，宏观环境风险。

财务指标

2025-2028年，公司营业收入预计分别为13.46/19/26/35亿元，增长率分别为48.7%/40.4%/37.99%/33.67%；归母净利润预计分别为5.37/7.31/10.16/14.04亿元，增长率分别为60.55%/36.31%/39.06%/38.12%；EPS预计分别为2.67/3.64/5.06/6.99元/股。