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盛美上海订单强劲半导体设备推荐

2026-08-10 未知机构 Elise

盛美公布上半年新签订单同比+105%，半导体设备行业普遍订单爆发，基本面良好，且不少企业预计下半年订单将同比增长约50%，预计下半年订单指引仍有上修空间。报告核心关注三条主线：前道设备长存链、后道设备算力链、光刻机产业链。

前道设备长存链：
- 长存订单敞口超50%：
  - #京仪装备（超低温温控价值量升级+真空泵验证），敞口约40%。
  - #中微公司（高深宽比刻蚀核心供应+拓展平台布局）。
  - #拓荆科技（薄膜沉积+键合核心供应）。
  - #微导纳米（CVD和ALD设备），敞口20~30%。
  - #华海清科（CMP核心供应商+盛美上海订单强劲，后续催化可期）。
后道设备算力链（未展开具体企业）。
光刻机产业链（未展开具体企业）。
结论：继续坚定看好半导体设备行业，认为订单指引下半年有继续上修空间，推荐相关企业。

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