HFDZ 坚定看好半导体设备 盛美上海 核心锚定产业长坡厚雪 自研硬核设备 海内外双线高增

烟花韬定律带动晶圆需求数倍爆发，全行业成长空间当前被市场严重大幅低估；叠加HybridBonding先进封装工艺全面落地国内晶圆产线，本土产线正式复刻先进逻辑+先进封装类台积电成熟发展路径，技术壁垒与中长期成长天花板同步彻底打开！ #先进3D结构、高端先进封装大浪潮来袭，清洗、电镀设备已成产线刚需核心设备！盛美设备全部自主专利研发，核心技术完全自研不依赖外部，技术硬实力稳居国内湿法设备第一梯队，国产替代份额持续快速冲高，头部晶圆厂大额订单落地确定性拉满，双设备同步放量，业务增速持续领跑整个设备板块！ 🔥海外市场迎来史诗级拐点，增量空间彻底打开！客户覆盖先进封装龙头日月光、全球先进制程标杆台积电，本轮行业周期最大核心变量就是海外设备采购订单！作为全球稀缺湿法设备龙头，公司同时享受海内外晶圆扩产的行业β行情和份额提升红利，公司整体营收增速有望大幅跑赢行业！ #最新一线调研实锤高增长预期：明确上半年新签订单增速相较Q1的+65%再度提升，下半年行业景气度绝不弱于上半年，全年持续高增逻辑完全落地，业绩兑现确定性十足； #横向对比全板块国产半导体设备企业，公司26/27年在手订单对应估值依旧处于板块价值洼地，自研清洗+电镀双核心设备放量、海内外市场同步爆发叠加全年稳健高增长，翻倍成长空间！