国联民生电子：半导体材料长坡厚雪，关注高壁垒环节进展

这份研报指出半导体材料是长坡厚雪赛道，建议从低国产化率待国产替代、下游有份额且格局稳定两个维度筛选细分品类。重点推荐高壁垒、高端布局的平台化企业，同时关注业绩确定性与高端材料突破方向。报告分析了抛光耗材、光刻胶、大宗气体、电子特气等细分环节的国产化率、龙头企业和市场规模预期。

半导体材料赛道呈现长坡厚雪特征，国产替代需求明确。抛光液和抛光垫国内国产化率约40%-50%，预计2030年市场规模分别翻3倍和2.5倍。高端光刻胶国产化率仅约3%，或为导入元年，预计2030年市场规模翻4-5倍。大宗气体和电子特气国内厂商占比将逐步提升。整体看，高端材料国产替代是未来主要方向。

研报重点分析了半导体材料的国产化替代路径，建议关注低国产化率且下游份额稳定的细分品类。具体包括抛光耗材（安吉科技、鼎龙股份）、光刻胶（鼎龙股份、上海新阳）、大宗气体（华特气体、南大光电）、电子特气（华特气体、南大光电）等环节。同时强调高壁垒、平台化企业的布局价值。

当前半导体材料市场国产化进程加速，但高端环节仍依赖进口。抛光液和抛光垫国内龙头已具备一定市场份额，但高端光刻胶国产化率极低。大宗气体和电子特气国内厂商正逐步扩大市场占比。整体市场规模持续扩大，但部分关键材料仍存在海外供应限制。

研报提示的主要风险包括：下游晶圆厂稼动率波动导致材料需求季度性波动；高端材料研发进度不及预期，电子级硅材料、光刻胶树脂等上游供应受海外厂商限制；部分细分环节如抛光、光刻产能紧张可能影响交付。需关注这些环节的产能爬坡情况。