国联民生电子：半导体材料长坡厚雪，关注高壁垒环节进展

发布时间：2026-08-13 一、核心要点 1. 半导体材料是长坡厚雪赛道，建议从低国产化率待国产替代、下游有份额且格局稳定两个维度筛选细分品类 2. 重点推荐高壁垒、高端布局的平台化企业，同时关注业绩确定性与高端材料突破方向 二、重点细分环节及公司 1. 抛光耗材：晶圆平坦化需求升级，抛光液国内国产化率40%-50%，龙头为安吉科技；抛光垫国内国产化率约40%-50%，龙头为鼎龙股份，2030年国内抛光液市场规模预计翻3倍、抛光垫翻2.5倍 2. 光刻胶：高端光刻胶（i胶g胶外的k胶a胶）国产化率仅约3%，今年或为导入元年，国内有鼎龙股份、上海新阳等布局，2030年高端光刻胶国内市场规模预计翻4-5倍 3. 大宗气体：生意模式稳健，多签10-15年长期订单，国内厂商包括华特气体、南大光电等，未来占比将提升 4. 电子特气：国内市场规模大几十亿到百亿，龙头为华特气体、南大光电等，未来占比提升 三、风险与关注 1. 下游晶圆厂稼动率波动影响材料需求，半导体材料存在季度业绩波动风险2. 高端材料研发进度不及预期，上游电子级硅材料、光刻胶树脂供应受海外厂商限制3. 抛光、光刻等细分环节产能紧张可能影响交付，需关注后续产能爬坡情况四、后续展望 1. 2026年下半年半导体材料业绩环比增长确定，晶圆厂稼动率维持正常水平，材料需求稳健2. 关注高端材料国产替代进展，尤其是主流晶圆厂的份额突破，以及平台化布局企业的长期成长