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半导体行业可转债研究报告:长坡厚雪,持久为功

2023-07-18彭刚龙财信证券北***
半导体行业可转债研究报告:长坡厚雪,持久为功

证券研究报告 固定收益专题报告 长坡厚雪,持久为功 半导体行业可转债研究报告 2023年07月18日 投资要点 中债综指-上证指数走势图 8% 3% 2% 7% 2% 中债综指上证指数 - - -1 2022-07 2022-10 2023-01 2023-04 % 1M 3M 12M 上证指数 -1.95 -3.85 -0.57 中债综指 0.04 0.52 -0.12 彭刚龙分析师 执业证书编号:S0530521060001 pengganglong@hnchasing.com 相关报告 1固定收益周报(0703-0707):债市利率有所下 行,关注7月稳增长政策2023-07-14 2固定收益月报(0601-0630):6月债市调整, 后续关注稳增长政策2023-07-06 3固定收益周报(0612-0616):稳增长预期升温 债市利率有所上行2023-06-21 半导体产业链:半导体的生产流程主要分为设计、制造和封测三部分, 芯片设计和设备属于技术密集型,设计环节的市场占比约为59%,材料和芯片制造属于资本密集型,材料的市场占比约为5%,制造环节的市场占比约为19%,封装测试属于资本+劳动力密集型,封测环节的市场占比约为6%。 半导体材料:随着国内晶圆产能持续扩产,材料市场空间高弹性,国产半导体材料有望充分受益国产化提升带来的广阔市场空间。中美摩 擦加剧,美国、日本对国内半导体先进制程的封锁力度加大,针对半导体设备的政策频出,后续或将延伸到半导体材料领域,半导体材料国产替代紧迫性增强。 半导体设备:中国大陆有着全球最大的芯片市场和半导体设备市场, 半导体设备国产率较低,这也意味着国内半导体设备行业存在大量国产替代空间。近年来半导体设备国产化进度加速,包括刻蚀、沉积、清洗、封装测试、离子注入在内的多个环节已经逐步实现国产替代,在后道测试环节,国内厂家更是占据强势地位。6月30日荷兰颁布先进半导体设备出口管制新规,预计将加快半导体设备国产替代进程。 芯片(IC)设计:中国芯片设计企业以Fabless经营模式为主,对台积电、格罗方德等芯片代工厂商有极强的依赖度。大陆地区IC设计 企业数量上升较快,但企业整体规模较小、行业集中度不高。随着芯片设计产业市场规模不断扩大,有望催生出具有国际竞争力的大规模龙头企业,打破国际厂商垄断局面,逐步实现国产替代。 功率半导体:我国通过大力研发与相关领域的投资并购,已实现功率二极管、晶闸管等传统功率器件产品的突破,基本实现上述产品的国 产化。中国功率半导体市场规模增速高于全球,随着市场需求扩大及研发水平不断提升,MOSFET和IGBT亦有望逐步实现国产替代。 封装测试:中国集成电路封测行业市场化程度较高,目前已形成内资 企业为主的竞争格局。随着国内半导体设备市场规模占全球比重增长,先进封装工艺带来的设备需求将推动封装测试设备市场规模上升,伴随集成电路复杂度提升,后道测试设备市场规模也将稳定提升。 投资建议:在国产替代和产业链自主安全可控的背景下,建议关注半导体产业链设备、材料、芯片设计、EDA、IP核、先进制程、先进封 装测试环节的优质龙头企业以及对应的可转债标的。 风险提示:国产化进程低于预期风险;美国半导体管制加剧风险;零部件供应风险;下游需求不景气风险。 此报告考请务必阅读正文之后的免责条款部分 内容目录 1核心观点6 2半导体产业概览7 2.1集成电路7 2.2分立器件11 2.3光电子器件12 2.4传感器13 3半导体产业链13 3.1芯片设计14 3.2半导体材料15 3.3半导体设备17 3.4芯片制造20 3.5封装测试20 4半导体行业现状21 4.1全球半导体市场现状21 4.2中国半导体市场现状23 4.3半导体细分行业市场现状24 4.3.1集成电路24 4.3.2功率半导体器件31 4.3.3半导体材料39 4.3.4半导体设备49 4.3.5芯片设计54 4.3.6封装测试56 5半导体产业可转债标的梳理57 5.1晶瑞转债、晶瑞转2(晶瑞电材:半导体材料)58 5.2彤程转债(彤程新材:半导体材料)58 5.3飞凯转债(飞凯材料:半导体材料)58 5.4南电转债(南大光电:半导体材料)58 5.5华特转债(华特气体:半导体材料)59 5.6隆华转债(隆华科技:半导体材料)59 5.7强力转债(强力新材:半导体材料)60 5.8立昂转债(立昂微:半导体材料)60 5.9精测转债、精测转2(精测电子:半导体设备)60 5.10兴森转债(兴森科技:半导体设备)60 5.11联得转债(联得装备:半导体设备)61 5.12华兴转债(华兴源创:半导体设备)61 5.13华亚转债(华亚智能:半导体设备)61 5.14博杰转债(博杰股份:半导体设备)61 5.15国微转债(紫光国微:芯片设计)62 5.16富瀚转债(富瀚微:芯片设计)62 5.17芯海转债(芯海科技:芯片设计)63 5.18韦尔转债(韦尔股份:芯片设计)63 5.19光力转债(光力科技:封装测试)63 5.20银微转债(银河微电:分立器件)63 5.21捷捷转债(捷捷微电:分立器件)64 5.22闻泰转债(闻泰科技:分立器件)64 6风险提示65 图表目录 图1:半导体产品分类及市场规模占比(%)7 图2:2022年全球集成电路产品市场规模构成(%)8 图3:存储芯片产品市场份额占比(%)8 图4:微处理器(CPU)分类及占比(%)10 图5:模拟芯片占比及分类(%)10 图6:前后道设备占比(%)18 图7:各类工艺设备占比(%)18 图8:2021年全球半导体分地区市场份额(%)22 图9:2021年全球半导体市场供给侧分地区占比(%)22 图10:2000-2022年全球半导体销量同比增长率、全球GDP实际增长率(%)23 图11:中国大陆半导体销售额(亿美元)23 图12:中国大陆半导体销售额占全球比重(%)23 图13:中国大陆IC市场规模与IC产值变化及预测(亿美元,%)24 图14:2017-2022年中国集成电路进出口数量(亿块)25 图15:2017-2022年中国集成电路进出口金额数(亿美元)25 图16:全球存储芯片市场规模(亿美元)25 图17:中国存储芯片市场规模(亿元)25 图18:2021年存储厂商数量结构26 图19:全球存储芯片产品细分市场占比情况(%)26 图20:中国AI芯片市场规模(亿元)28 图21:2021年H1中国AI芯片市场占比(%)28 图22:全球FPGA芯片市场规模预测(亿美元)29 图23:中国FPGA下游应用市场规模(亿元)29 图24:2021年全球FPGA市场份额(%)30 图25:2021年中国FPGA市场份额(%)30 图26:全球模拟芯片市场规模(亿美元)31 图27:中国模拟芯片市场规模(亿元)31 图28:全球功率半导体市场规模(亿美元)32 图29:中国功率半导体市场规模(亿美元)32 图30:全球功率器件市场规模(亿美元)32 图31:中国功率器件市场规模(亿元)32 图32:全球二极管行业市场规模(亿美元)34 图33:中国二极管行业市场规模(亿美元)34 图34:中国晶闸管市场规模预测趋势(亿元)34 图35:中国晶闸管市场份额占比情况(%)34 图36:全球MOSFET行业市场规模(亿美元)35 图37:中国MOSFET行业市场规模(亿美元)35 图38:全球MOSFET行业市场份额占比情况(%)36 图39:中国MOSFET行业市场份额占比情况(%)36 图40:全球IGBT市场规模预测趋势图(亿美元)37 图41:中国IGBT产量(万只)37 图42:2021年全球IGBT器件竞争格局37 图43:中国IGBT自给率走势图38 图44:中国IGBT下游应用领域市场占比情况(%)38 图45:全球SiC功率器件行业市场规模预测(亿美元)39 图46:全球半导体材料市场规模及增速(亿美元,%)40 图47:中国半导体材料市场规模及增长率(亿美元,%)40 图48:2021年全球半导体材料市占率(%)40 图49:2021年全球半导体材料主要国家结构占比情况(%)40 图50:2017-2022年全球半导体硅片出货面积(亿平方英寸)41 图51:2016-2022年全球半导体硅片行业市场规模(亿美元)41 图52:2019-2022年中国半导体硅片行业规模(亿元)41 图53:2021年全球半导体硅片行业市场格局42 图54:2019-2022年中国半导体硅片行业规模(亿元)42 图55:全球光刻胶市场规模及预测(亿美元)43 图56:中国光刻胶市场规模及预测(亿元)43 图57:2020年全球半导体光刻胶细分市场占比(%)43 图58:2021年各类IC光刻胶市场竞争格局43 图59:全球全球电子特种气体市场规模(亿美元)44 图60:中国电子特种气体市场规模预测趋势(亿元)44 图61:2020年中国电子特气市场份额占比(%)45 图62:全球集成电路用湿电子化学品市场需求量预测图(万吨)46 图63:中国集成电路用湿电子化学品市场需求量预测图(万吨)46 图64:2019年湿电子化学品中国市场供应格局47 图65:全球半导体靶材行业市场规模及预测(亿美元)48 图66:中国半导体靶材行业市场规模(亿元)48 图67:全球半导体靶材行业竞争格局48 图68:2022年全球半导体设备销售情况(%)49 图69:全球半导体设备细分产品市场占比情况(%)49 图70:中国半导体设备销售额在全球设备市场销售额占比(%)50 图71:全球光刻机销量及预测(台)50 图72:全球光刻机销量结构(按数量,%)50 图73:各种类光刻机价格及变动趋势(亿欧元/台)51 图74:2022年全球光刻机行业CR3市场份额占比(%)51 图75:全球刻蚀设备市场规模(亿美元)52 图76:中国刻蚀设备市场规模(亿元)52 图77:全球刻蚀设备行业竞争格局52 图78:中国市场刻蚀设备行业竞争格局52 图79:全球薄膜沉积设备市场规模(亿美元)53 图80:中国薄膜沉积设备市场规模(亿美元)53 图81:全球芯片设计行业市场规模变化(亿美元)55 图82:中国芯片设计行业市场规模(亿元)55 图83:中国EDA市场规模趋势预测(亿元)56 图84:中国EDA行业竞争格局(%)56 图85:全球半导体封装测试销售额现(亿美元)57 图86:中国半导体封装测试销售额(亿元)57 表1:DRAM、NAND、NOR存储器对比9 表2:四类逻辑芯片指标对比10 表3:模拟芯片与数字芯片对比11 表4:分立器件分类11 表5:光电子器件种类及概念12 表6:传感器种类及概念13 表7:目前芯片设计主流EDA14 表8:光刻胶产品分类16 表9:电子特气在不同领域的应用16 表10:三种薄膜沉积方法19 表11:常见的芯片封装技术21 表12:国内存储芯片重点企业27 表13:国内服务器CPU、GPU芯片厂商业务情况28 表14:国内FGPA重点企业30 表15:国内模拟芯片重点企业31 表16:2021年前十大功率半导体企业销售额(单位:亿美元)33 表17:国内IGBT行业重点企业38 表18:国内重点半导体硅片企业42 表19:国内光刻胶重点企业44 表20:国内电子特气重点企业46 表21:中国湿电子化学品重点企业47 表22:半导体材料国产化率(2022A)49 表23:2022年全球半导体光刻机TOP3厂商出货情况(单位:台)51 表24:国内半导体设备重点企业53 表25:半导体设备国产化率(2022A)54 表26:国内封装测试重点企业57 表27:半导体行业可转债64 1核心观点 中国大陆半导体自给率提升空间广阔,国产替代任重而道远。目前全球半导体产业已进入成熟期,海外半导体巨头渐进式成长。发展以半导体为代表的高端制造行业是中 国实现产业结构升级、保持高速经济