订单强劲 后续催化可期 半导体设备持续推荐

盛美公布上半年新签订单同比+105%。半导体设备企业普遍反馈今年都是订单爆发，基本面非常好，不少企业给到的订单指引还是同比50%左右增长，我们认为设备企业订单指引下半年有继续上修空间，继续坚定看好！ 核心关注三条主线：前道设备长存链，后道设备算力链，光刻机产业链 1、前道设备长存链，以长存订单敞口排序 敞口超过50%—— #京仪装备 （超低温温控价值量升级+真空泵验证） 敞口40%左右—— #中微公司 （高深宽比刻蚀核心供应+拓展平台布局） #拓荆科技 （薄膜沉积+键合核心供应） #微导纳米 （CVD和ALD设备） 敞口20～30%—— #华海清科 （CMP核心供应商+离子注入） #中科飞测 （量检测核心厂商） #盛美上海 （清洗+电镀，拓展新品类） 2、后道设备算力链 建议特别关注算力相关测试设备，本轮调整中后道测试设备明显韧性强，爱得万测试、泰瑞达调整幅度都不深。核心逻辑包括：1）算力芯片面积扩大，同时多die合封甚至未来的逻辑折叠，芯片测试时长显著增长；2）数据中心高功耗、高鲁棒性场景下测试复杂度提升；3）国产替代（去日化、去美化），潜在空间较大。 从国产算力相关性角度，建议关注以下公司： #长川科技 （数字测试机、模拟混合、存储测试） #金海通 （分选机） #华峰测控 （模拟混合、数字测试机） #联讯仪器 （光通信仪器和测试设备、存储测试机等） 3、光刻机产业链 国内光刻机研发和量产持续推进，光刻机零部件公司有望进一步受到关注 相关公司包括：茂莱光学、奥普光电、永新光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、汇成真空等