天风电子 盛美中报及业绩会 26H1订单增速105 小幅上修全年收入指引 同步看好解除中报压

业绩情况

• Q2净利率显著环比修复，经营性净现金流因销售回款及订单预收款同比转正并大幅增加。
• 2024年上半年：营收37亿元，同比增长14%；归母净利润9.89亿元，同比增长42%；扣非后净利润5.7亿元，同比下降15%；毛利率约47%，净利率26.59%。
• 公司QA表示，零组件交货周期超过4个月，已认证中国厂商，但仍预期2026年出货强劲。

单Q2业绩

• 收入22.4亿元，同比增长14.4%，环比增长51.8%。
• 扣非净利润4.65亿元，同比增长9%，环比增长338%。
• 净利润8.85亿元，同比增长97%，环比增长748%。
• 毛利率47.66%，净利率39.46%，扣非后净利率20.74%。

业务结构

• H1清洗/前道ECP及封装炉管/后道先进封装及ECP收入占比49%/40%/11%。

说明会要点

1. 订单增速：上半年订单增速105%，超市场预期。
2. 出货量：H1整体出货量36%，其中ECP及先进封装同比增长150%。
3. 市场预期：引用6月莎莉文预期，2029年全球及中国半导体设备市场规模分别为2000亿和800亿美元。
4. 面板封装：510/310mm参数ECP获得亚洲及中国客户验证及生产订单。
5. 新品类：PECVD及TRACK预计2026年底完成客户验证。
6. 高端清洗：预期2026年全面单片SPM设备（高温浓硫酸）发货将超20台。
7. 经营目标：
   • 长期国内35亿美元，海外15亿美元。
   • 2026年单价11.25-11.75美元。
   • 长期毛利率目标42-48%。
8. 产能：年底第二个工厂投产后，明年产值有望大幅提升，两厂合计产值30亿美元。

研究结论

公司业绩表现强劲，Q2净利率修复，现金流大幅改善，订单和出货量超预期。业务结构优化，ECP及先进封装增长显著。未来新品类和产能扩张将驱动业绩持续提升，市场预期乐观。