一、AI产业链硬件端拥挤度分析: (1)拥挤度相对高位:PCB材料、覆铜板CCL(上周中等)、玻纤布、MLCC、硅光CPO。 (2)拥挤度中等位:铜箔、电子树脂(上周相对低位)、半导体材料、靶材、电子特气、存储芯片、半导体设备、PCB(边际回暖)、光模块、光芯片。 (3)拥挤度偏低位:AI芯片、光纤、光刻配套与零部件、光刻胶。
二、创新药市场情绪分析: A/H股创新药拥挤度分别回升至95.8%/88.5%分位,港股创新药情绪再度触及今年以来上沿位置。 建议本周关注相关市场动态。