先进封装系列1：TIM——散热链路“引路人”

TIM——半导体散热“引路人”，先进封装推动新型材料发展

1. TIM材料介绍

导热界面材料（TIM）用于填充材料接触时的空隙，减少传热热阻，提高散热性能。根据位置分为TIM1（芯片与IHS之间）、TIM2（IHS与外部散热器之间）和TIM1.5（无盖裸片架构）。铟、镓是金属类TIM的优选材料，液态金属和石墨烯等新材料导热性能更优。

2. 韬定律牵引材料变革

华为提出的韬定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过器件、电路、芯片、系统四大维度协同优化，实现晶体管密度、性能、能效的跃升。先进封装推动散热需求提升，对玻璃基板、TIM等材料提出更高要求。

3. TIM市场分析

3.1 应用领域

TIM广泛应用于数据中心、AI终端、新能源汽车、光通信等领域。AI和高级辅助驾驶是主要增量贡献者。

3.2 市场规模

根据QYResearch预测，2031年全球TIM市场规模达41.48亿美元，中国TIM市场规模达21.64亿美元。

4. 关键应用领域分析

4.1 光模块

1.6T/3.2T光模块加速商用，电子芯片、TOSA/ROSA是核心热源，光模块内外均对散热提出较高要求。

4.2 GPU

英伟达Rubin架构功耗持续提升，Vera Rubin标准版选用高导热石墨烯TIM，RubinUltra版采用“液态金属+镀金均热腔+微通道冷板”方案。

5. 高端TIM竞争格局

美日德国际材料巨头垄断高端市场，中国厂商陆续打破海外垄断，尤其在石墨烯TIM和液态金属等新材料领域研发成果显著。

6. 投资建议

建议关注基体和填料是TIM的核心组成，TIM厂商和上游填料供应商是产业链值得重点关注的核心资产。

6.1 建议关注公司

• 传统导热垫片/导热凝胶：中石科技、飞荣达、德邦科技、苏州天脉、思泉新材、阿莱德
• 石墨烯：鸿富诚、德邦科技、思泉新材、苏州天脉
• 液态金属：德邦科技
• 散热整体方案：中石科技、飞荣达
• 填料：陶瓷基（国瓷材料、旭光电子、联瑞新材、金戈新材、博迁新材等）；金属基（锡业股份、有研新材等）

7. 风险提示

• 下游需求不及预期
• 前沿技术发展不及预期
• 个股估值波动
• 其他风险