德邦科技供货北美NV链看好TIM材料突破近期路演过程中市场高

近期路演过程中市场高度关注公司tim材料业务，据此更新如下： 1、TIM材料是什么？ 导热界面材料（TIM）用于填充电子元件与散热器间的微观空隙，建立高效导热路径，从而保证系统的散热。根据应用位置不同，TIM材料可分为TIM1、TIM2，分别用于电子元件与IHS散热盖间、IHS散热盖与散热器间。 德邦科技：供货北美NV链，看好TIM材料突破 近期路演过程中市场高度关注公司tim材料业务，据此更新如下： 1、TIM材料是什么？ 导热界面材料（TIM）用于填充电子元件与散热器间的微观空隙，建立高效导热路径，从而保证系统的散热。 根据应用位置不同，TIM材料可分为TIM1、TIM2，分别用于电子元件与IHS散热盖间、IHS散热盖与散热器间。 在无IHS设计中，TIM1.5材料直接用在电子元件与散热器间。 TIM材料包括液态金属、导热垫片、导热凝胶等，综合导热率、热阻、抗腐蚀性等需求，分别应用于不同点位。 2、TIM材料格局好+持续通胀，看好国内龙头德邦科技德邦科技通过子公司泰吉诺切入NV供应链，主要供应TIM1.5与TIM2。 英伟达一块Superchip上有2颗GPU、1颗CPU、其他功率器件，公司TIM材料目前用于GPU、CPU以外的其他功率器件，单Superchip对应的价值量约20美元。 2025年，预计泰吉诺营收1亿元+，约50%为AI服务器的TIM材料出货。 -竞争格局：泰吉诺的竞争对手为国外厂商，如莱尔德、富士高分子、固美丽，整体格局较好。 公司TIM材料毛利率60%-70%，净利率约40%，盈利能力强。 -通胀逻辑：目前，泰吉诺GPU、CPU点位的TIM1.5、TIM2材料已有成熟产品，在NV链处于导入阶段，这部分点位用量虽少，但价格显著更高。 考虑到GPU、CPU能耗占Superchip的70%以上，我们认为GPU、CPU点位使用的TIM材料单位价值量有望达其他功率器件的2倍。 同时，随着GPU迭代，单位功耗不断上升。 Rubin功耗将达2300W（G300仅1400W），导热的TIM材料价值量将持续通胀。 3、市场空间假设一年NVL72出货10万柜，单柜36张Superchip，其他功率器件点位的TIM1.5、TIM2材料市场空间5 亿元。 假设公司市占率30%，净利率40%，对应净利润0.6亿元。 若公司TIM1.5、TIM2材料扩展至GPU、CPU点位，按2倍价值量计算，市场空间10亿元。 市占率30%，净利率40%，对应净利润1.2亿元，合计1.8亿元。 德邦科技持泰吉诺90%股权，对应1.62亿元，是公司25年预期利润（1.05亿元）的154%。 投资建议德邦科技具备成熟的TIM产品体系，有望受益于NV链后续的出货量提升与AI 芯片功率通胀，若新产品导入，将进一步打开空间。