AI存储量价齐升，研发封测一体化释放成长弹性

投资逻辑 公司聚焦半导体存储解决方案，研发封测一体化布局逐步完善。受益于存储芯片价格上涨，2025年公司实现营业收入113.02亿元（YOY+68.82%），归母净利润8.53亿元（YOY+429.07%）。公司预计2026H1实现营收150—160亿元，同比增长283.4%—309.0%；归母净利润70—75亿元，均同比大幅扭亏。 AI需求扩张与供给约束共振，存储行业进入量价齐升阶段。WSTS预计2026年全球存储市场规模同比增长249.5%%，继续成为半导体行业增长的主要驱动力。价格端，根据TrendForce预测，2026Q2传统DRAM、NAND Flash合约价格预计分别环比上涨58%—63%和70%—75%。供给端，美光预计2026年DRAM行业位元出货量仅增长约20%，洁净室产能约束、HBM占用更多晶圆产能以及制程微缩带来的位元增量下降，使DRAM及NAND供需紧张状态可能延续至2026年以后。 高端产品与先进封测协同布局，平台化能力构筑差异化优势。公司持续推进LPDDR5/5X、UFS 3.1、ePOP、Mini SSD、PCIe Gen5SSD及DDR5模组等高附加值产品导入，覆盖AI手机、AI眼镜、智能穿戴、AI PC、企业级存储及智能汽车等应用场景。先进封测方面，公司已形成Bumping、Fan-in、Fan-out及RDL等晶圆级封装能力，东莞松山湖项目预计于2026年末开始贡献收入。公司于2025年4月完成定增，募集资金净额18.71亿元。 盈利预测、估值和评级 我们预计公司2026—2028年分别实现营业收入301.10亿元、365.22亿元和429.65亿元，同比增长166.40%、21.30%和17.64%；归母净利润分别为146.57亿元、161.82亿元和172.99亿元，同比增长1618.19%、10.40%和6.90%。充分考虑公司在端侧AI存储领域的产品布局、研发封测一体化形成的差异化能力，以及行业景气上行带来的业绩弹性，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示 存储行业景气度及产品价格波动的风险；AI新兴端侧需求及高价值产品放量不及预期的风险；上游存储晶圆供给及采购成本波动的风险；先进封测项目建设、客户验证及产能爬坡不及预期的风险；汇率波动及国际贸易环境变化的风险；存货规模较大及存货跌价的风险 内容目录 一、研发封测一体化奠定平台基础，全球化布局增强客户粘性.........................................41.1多年沉淀，从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头.................................41.2平台化发展和全球化布局增强客户粘性.....................................................51.3公司近几年业绩增长强劲，盈利能力有望持续提升...........................................6二、AI驱动存储行业进入新一轮上行周期，中游模组环节迎来价值重估................................92.1存储行业景气回升，AI与高性能应用带动需求增长...........................................92.2存储产业链分工明确，中游模组厂承接价值重构............................................102.3下游需求结构演变：AI驱动存储需求进入新阶段............................................12三、规模化、平台化布局巩固竞争优势............................................................133.1研发封测一体化构筑核心壁垒，平台化布局增强客户黏性....................................133.2晶圆级先进封测打开差异化竞争优势，成为公司特色壁垒....................................143.3AI驱动产品升级与高端化拓展，规模扩张与利润弹性有望持续释放............................15四、盈利预测..................................................................................16五、风险提示..................................................................................18 图表目录 图表1：公司存储四大产品线....................................................................4图表2：2025年公司主营业务收入占比（按产品）..................................................4图表3：2025年公司主营业务毛利占比（按产品）..................................................4图表4：公司平台化业务布局与能力延伸..........................................................5图表5：公司2026Q1营收增长显著提速...........................................................6图表6：公司归母净利润增速显著高于营收增速....................................................6图表7：公司销售毛利率与净利率持续修复........................................................7图表8：公司先进封装及测试业务毛利率最高......................................................7图表9：公司应收账款周转效率持续改善..........................................................7图表10：公司存货周转天数处于较高水平.........................................................7图表11：公司主要期间费用率随收入增长逐步下降.................................................8图表12：公司研发投入规模持续提升.............................................................8图表13：公司2025年销售毛利率领先可比公司....................................................8图表14：公司2025年销售净利率领先可比公司....................................................8图表15：公司存货数据（单位：亿元）...........................................................9图表16：全球半导体市场规模预测（单位：百万美元）.............................................9 图表17：半导体细分板块市场规模增长率（%）....................................................9图表18：AI服务器市场规模预计年增长率18%....................................................10图表19：预计2026年DRAM晶圆与NAND晶圆盈利与平均销售价格变化...............................10图表20：存储行业上中下游模式................................................................11图表21：公司所处产业链位置..................................................................11图表22：26Q1 Dram厂商市占率.................................................................11图表23：26Q1 NAND厂商市占率.................................................................11图表24：NAND现货价格........................................................................12图表25：DRAM现货价格........................................................................12图表26：AI服务器及变化需求..................................................................12图表27：一台AI服务器存储芯片成本...........................................................12图表28：2024年至2027年手机出货增长率.......................................................13图表29：需求端各应用场景分化................................................................13图表30：公司设计、工艺与产品应用场景........................................................14图表31：公司封装技术与产品线................................................................14图表32：公司“松山湖”晶圆级先进封测项目推进节奏...............................................15图表33：AI端侧高价值产品放量驱动公司产品结构优化............................................15图表34：佰维PC存储业务预装与后装双轮驱动格局...............................................16图表35：公司PC及企业级存储产品升级.........................................................16图表36：公司分业务拆分......................................................................17图表37：2024-2028E公司三费情况.............................................................18 一、研发封测一体化奠定平台基础，全球化布局增强客户粘性 1.1多年沉淀，从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头 公司前身BIWIN成立于1995年，专注半导体存储