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全行业涨价潮超预期:自6月起,上游材料供给趋紧,导致PCB行业从局部涨价扩散至全品类,且成本传导能力增强,预计Q3业绩环比将显著改善。
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AI需求多点开花:
- 英伟达Rubin平台进入全面生产阶段,PCB供应商于5月底6月初开始拉货。
- 正交背板虽存在延期风险,但市场预期8-9月将再次送样,有望回暖。
- MSAP(光模块PCB)供需缺口持续存在,至明年年底仍超20%,持续紧缺。
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RCC材料替代风险有限:针对RCC材料替代MSAP的担忧,目前仅有小厂商参与验证,产能规模极小(仅3-6亿),无法撼动MSAP在高端光模块中的地位。
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景旺电子(首推):具备60亿MSAP产值弹性,明。