北交所行业主题报告：液冷成为AI算力刚需底座，北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会

2026年08月09日 ——北交所行业主题报告 北交所研究团队 诸海滨（分析师）zhuhaibin@kysec.cn证书编号：S0790522080007 杨懿宁（分析师）yangyining@kysec.cn证书编号：S0790526060001 液冷成为AI算力时代刚需底座，从0-1迈入1-N导入期 IDC智算中心与传统通用IDC存在明显业态差异，通用IDC以物理机柜租赁为主，算力密度较低，而智算中心聚焦AI高算力训练与推理业务，算力功耗与散热压力大幅提升。伴随AI服务器的功率快速增大，以及芯片制程向3nm迭代、3D堆叠封装普及，高端AI芯片晶体管数量激增，例如英伟达B200晶体管规模较H100实现翻倍，芯片热流密度持续抬升，当前峰值已达200W/cm²，有望突破500–1000W/cm²，温度逐步成为AI服务器电子元器件故障的核心原因之一，传统风冷已难以适配。液冷技术凭借超高散热效率，可显著提升机房空间利用率，将PUE降至1.2以下，有效降低能耗与运维成本。从海外来看，英伟达Rubin平台实现全液冷落地，验证液冷已成为高端智算中心的确定性主流方案。根据TrendForce数据，预计液冷在AI数据中心的渗透率将从2024年14%，大幅提升至2025年33%，2026年达40%。根据头豹研究院数据2024年我国智算中心液冷市场规模达到了184亿元，较2023年同比增长66.1%，预计2029年我国智算中心液冷市场将达到约1300亿元。 相关研究报告 冷板式液冷方案目前占主导地位，上游精密零部件制造成为核心价值环节 现阶段冷板式液冷依托适配性好、改造投入偏低的优势，拿下约65%市场份额。冷却液、冷板、CDU、快插头等上游零部件是产业链壁垒与利润高地，直接决定液冷系统稳定性。参照头豹数据，英伟达GB300机柜里冷板、CDU、快插头价值占比依次为34%、28%、15%，上游行业平均毛利率25%~30%，高精细分赛道可达40%~60%。1）快插头：GPU插槽革新预计带动快插头需求翻倍，预计单台GB300机柜插头用量由CB200的300颗提升至600颗，根据QYResearch数据，预计2031年全球液冷快插头市场规模将达到6亿美元，2026-2032年复合增长率CAGR为10.6%。2）3D打印微通道冷板：微通道液冷技术作为解决高功率密度芯片散热难题的关键技术，正处于从实验室研究向大规模产业化应用转变的关键时期，3D打印技术凭借工艺优势，补齐传统制造短板，有望成为超高算力场景下的核心微通道冷板散热解决技术。 《双英集团（920059.BJ）：全产业链汽车座椅先锋，绑定吉利/比亚迪/赛力斯—北交所新股申购报告》-2026.8.7《公司积极拓展工业+人形机器人新领域，2026H1营收同比+12%—北交所信息更新》-2026.8.5 《直播渠道拉动增长，电商毛利率改善，2026H1归母净利润同比+43%—北交所信息更新》-2026.8.4 多年深耕精密机加工，北交所精密制造企业卡位液冷1-N机会 北交所液冷相关企业大多集中在上游零部件与配套设备，少数延伸至系统方案与智算中心建设环节。同时，北交所聚集大量深耕精密加工的专精特新“小巨人”企业，具备柔性定制、快速客户认证、成本响应、跨赛道工艺迁移四大核心优势。相较于沪深大型制造平台、海外零部件厂商，北交所精密制造企业更加适配液冷1-N阶段多型号、小批量、快速迭代的产业特征，有望持续拿到服务器厂商、液冷系统集成商的二级供应商份额，业绩逐步兑现，当前具备左侧布局价值。其中包括1）易实精密：与IQ Evolution GmbH合作，聚集3D打印微通道液冷板。2）超精密制造小巨人，半导体+液冷服务器领域新业务共拓空间。3）海达尔：服务器滑轨龙头加码高端新品，液冷服务器滑轨技术储备完善。 风险提示：下游需求下行、行业政策变化、新技术不及预期等风险。 目录 1、液冷成为AI算力时代刚需底座，从0-1迈入1-N导入期..................................................................................................41.1、智算需求兴起驱动芯片功率持续跃升，散热需求迫在眉睫......................................................................................41.2、传统风冷触及物理极限，液冷有望成为高密算力最优散热方案..............................................................................71.3、云厂商资本开支增长AI产业需求强劲，液冷市场成长空间广阔..........................................................................112、冷板式方案目前占主导地位，上游零部件为核心价值环节...............................................................................................142.1、冷板式液冷凭借兼容性强+改造成本低，目前占据市场主导地位..........................................................................142.2、上游是产业链核心价值环节，部分技术壁垒高的环节毛利率高达40%-60%.......................................................182.3、快插头高精密制造壁垒，3D打印微通道冷板解锁散热上限..................................................................................203、深耕精密机加工，北交所精密制造企业卡位液冷1-N.......................................................................................................293.1、易实精密：与IQ Evolution GmbH合作，聚集3D打印微通道液冷板..................................................................303.2、阿为特：超精密制造小巨人，半导体+液冷服务器领域新业务共拓空间..............................................................343.3、海达尔：服务器滑轨龙头加码高端新品，液冷服务器滑轨技术储备完善............................................................364、风险提示..................................................................................................................................................................................39 图表目录 图1：据中心构造及服务器机房内部示意图................................................................................................................................4图2：IDC通用数据中心与AIDC智算中心的差异....................................................................................................................5图3：NV GPU芯片发展演进路线................................................................................................................................................5图4：全球单机柜平均功率持续快速上行，30kW以上高密度机柜占比显著提升................................................................6图5：电子芯片的晶体管数量、热流密度和最大功耗的逐年变化............................................................................................6图6：AI服务器电子元器件故障原因分布情况（2024年）.....................................................................................................7图7：机柜功率密度与制冷方式...................................................................................................................................................7图8：目前数据中心基础设施的制冷方式主要有风冷和液冷两种方式....................................................................................8图9：液冷技术优势.......................................................................................................................................................................8图10：数据中心制冷技术对应PUE范围....................................................................................................................................9图11：传统风冷方案下数据中心制冷能耗占43%.....................................................................................................................9图12：液冷方案下数据中心制冷能耗占24%.............................................................................................................................9图13：液冷同比风冷散热能力（2MW机房）............................................................................................................