西部化工：AI算力上游材料产业链研究报告解读

发布时间：2026-08-07 一、核心要点 1. 本次会议为西部证券化工新材料组推出的AI算力上游材料产业链研究报告解读第134期，时间为2026年8月7日，报告耗时两三个月打磨，发布于行业拐点节点。 2. 报告判断AI算力上游材料投资机会源于量增、价值量提升、份额变化三条核心逻辑，梳理出五大细分方向。 二、五大投资方向及推荐标的 1. PCB上游材料：核心逻辑为AI服务器拉动PCB面积、层数增长带动量增，高频高速信号要求推动材料升级价值量提升，推荐关注中化国际、东财科技、盛全集团（树脂），国际福材（电子布），联瑞新材（硅微粉）。 2. 半导体前道制造材料：核心逻辑为先进制程升级、存储芯片堆叠提升工艺复杂度拉动量增，材料纯度、定制化要求提升带动价值量提升，国产化率低带来国产替代份额机会；光刻胶推荐同城新材，电子特气推荐广钢气体、氪工气体，六氟化物推荐华豪科技、中山特气等。 3. 先进封装材料：核心逻辑为先进封装渗透率提升对塑封料、底部填充胶等材料要求升级，推荐华海诚科、联瑞新材、艾森股份。 4. 光通信上游材料：核心逻辑为GPU数量增长拉动光模块使用量超比例增长，带动磷化铟、光纤材料需求，推荐云南锗业（磷化铟）、三孚股份（光纤材料）。 5. 新兴玻璃基板方向：核心逻辑为可解决大尺寸封装翘曲、高密度互联问题，处于产业化早期、替代空间大，推荐旗滨集团、凯盛科技、天成科技、艾森股份。三、风险与关注 1. 报告提及玻璃基板目前处于产业化早期，技术迭代快、商业化进度存在不确定性。2. 材料行业供需变化、技术突破不及预期可能影响相关公司业绩及投资机会。四、会议声明 1. 本次电话会议服务于西部证券研究所客户，不构成投资建议，参会者需自行承担投资风险，西部证券不承担相关损失责任。 2. 专家发言仅代表个人观点，不代表西部证券观点，会议内容涉及的敏感信息未经许可不得复制传播。