电子-AI算力上游材料产业链研究报告

核心观点

• AI算力需求持续提升，拉动上游材料需求增长：2025年以来，围绕大模型的推理和训练需求，全球算力需求持续提升，带动PCB、半导体制造、半导体封测、光通信等多个领域的上游相关原材料需求持续增长。
• 材料升级迭代，单价和利润率有望提升：随着芯片等核心产品的制程和代际不断迭代，算力、功耗、带宽、传输速率随之升级，因此对上游各个细分领域的材料要求也随之提高，单价和利润率有望随着材料升级而提升。
• PCB上游材料：英伟达产品升级推动下一代产品的PCB层数和面积持续增加，驱动相关材料用量增加；同时，PCB板对Df、Dk、热稳定性等参数要求升级，引发上游材料的升级迭代。建议关注：中化国际、国际复材、联瑞新材、东材科技、国瓷材料。
• 半导体制造材料：受益于全球晶圆及芯片产能持续提升，以及先进制程的不断演进，使得相关材料的用量以及级别不断升级。建议关注：彤程新材、昊华科技、鼎龙股份、雅克科技。
• 半导体封测材料：随着半导体行业的快速发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求越来越高，为了满足电子产品小型化、轻量化、高性能等要求，也对封装材料提出了更高的要求。建议关注：华海诚科、飞凯材料、宏昌电子。
• 光通信上游材料：随着AI算力规模持续高速扩张，推动全球数据中心流量与互联需求大幅增长，驱动光模块、光纤等光通信硬件需求量提升，此外随着传输速率的不断升级，上游材料要求也随着提高。建议关注：三孚股份、云南锗业、兴发集团、华特气体、金宏气体、泰和新材。
• 其他材料：MLCC、氟化工冷却液、玻璃基板、玻璃桥、PI膜等材料，也受益于AI算力需求增加。建议关注：新宙邦（已覆盖）、东岳集团、巨化股份、三美股份、双星新材。

关键数据

• 全球硅片市场规模：2024年达到115亿美元，预计2030年有望翻倍至200亿美元以上。
• 12英寸硅片市场占比：2024年达到76.30%，已成为市场主流。
• 全球电子特气市场规模：预计2025年将超过60亿美元。
• 全球CMP抛光材料市场规模：2025年达到356亿元人民币，预计2030年达到640亿元人民币。
• 全球半导体溅射靶材市场空间：预计2027年达到251亿元人民币。
• 全球显示面板溅射靶材市场空间：预计2027年达到399亿元人民币。
• 全球湿电子化学品市场规模：2023年约684.02亿元，预计2025年达到827.85亿元。
• 全球MLCC市场规模：2025年约1050亿元，预计2029年达到1326亿元。
• 全球电子级PI膜市场规模：2025年约34亿元，预计2032年达到343亿元。

研究结论

• AI算力需求的持续增长将推动上游材料行业迎来发展机遇，材料升级迭代趋势明显，相关材料单价和利润率有望提升。
• 国内企业在部分通用品种已实现突破，但在高端材料领域仍与国外先进企业存在差距，需要持续加大研发投入，提升技术水平。
• 下游客户资本开支和模型商业化进展是影响AI产业链发展的关键因素，需要密切关注相关风险。