技术升级是板块最优解,此逻辑自6-7月已提出。当前下游考虑采用T+Q形式生产载板CCL,因T布(传统聚酰亚胺)受MSAP和ABF载板扩产及果链需求影响,未来将趋紧,而Q布(石英布)若做薄可解决加工问题。
Q布进展:
核心观点: