高盛最新报告大幅上调AIPCB和CCL预测,预计2028年全球AIPCB市场将达840亿美元,CCL市场达到480亿美元,对应2026E-2028ECAGR分别148%和161%。增长主要来自服务器出货量增加,ASIC服务器成为上调预期的主要推动力;PCB出货面积及均价同步上升;30层以上PCB和M9材料加速渗透;预计RubinUltra平台将采用背板方案。
PCB行业未来发展趋势显示材料与层数持续升级,服务器需求增长强劲,推动高阶PCB需求。30层以上PCB和M9材料加速渗透,RubinUltra平台采用背板方案,这些趋势将带动PCB行业持续增长。
报告中指出AIPCB钻针供不应求且缺口具备一定刚性,缺货可能成为常态,并可能向上游棒材传导。Vera Rubin量产拉动长针放量,钻针量价齐升趋势或将加速,显示AIPCB钻针市场需求旺盛。
当前PCB市场现状显示服务器出货量增加,推动ASIC服务器需求,进而带动PCB出货面积及均价同步上升。30层以上PCB和M9材料加速渗透,显示出市场对高阶PCB的需求增长。
该研报提示PCB材料与层数持续升级可能带来供应链压力,钻针供不应求可能向上游棒材传导,存在供应链风险。此外,市场变化和技术迭代也可能影响PCB行业发展趋势。