这份研报强烈看好芯碁微装,认为其调整到位,建议按手买入。报告重点分析了芯碁在出海方面的超预期进展,以及其在先进封装赛道的巨大潜力。报告指出,先进封装赛道未来3年资本开支增速最快,芯碁的技术迭代从cowos到copos封装带来4倍成长空间,且国产copos封装落地速度可能超预期。此外,报告还提及芯碁的市值潜力,认为其国内市场足够支撑千亿以上市值,海外市场也有巨大增长空间
先进封装赛道未来3年资本开支增速最快,被视为最有α的赛道。通富微电和甬矽科技等公司已有百亿资本开支计划,未来将有更多重磅客户入场,推动资本开支大幅增长。先进封装的技术迭代,如从cowos到copos封装,为芯碁等设备公司带来巨大增量弹性。这一赛道的发展前景广阔,对相关设备公司是重要的增量来源
报告重点分析了芯碁微装在先进封装领域的潜力,包括其技术迭代从cowos到copos封装带来的4倍成长空间,以及国产copos封装落地速度可能超预期的预期。此外,报告还关注了芯碁在出海方面的进展,认为其在海外市场有巨大增长空间,能够再造一个芯碁。报告认为芯碁的市值潜力巨大,国内市场足够支撑千亿以上市值
当前市场对芯碁微装的评价非常积极。报告认为其调整到位,具有极强的投资价值。芯碁在先进封装领域的潜力巨大,技术迭代带来4倍成长空间,且国内市场足够支撑千亿以上市值,海外市场也有巨大增长空间。报告强调芯碁在出海方面的超预期进展,认为其市场表现值得高度关注
研报未明确提及投资芯碁微装的具体风险提示。但考虑到报告强调了芯碁在先进封装赛道的巨大潜力以及其市值增长空间,投资者应关注先进封装赛道的整体风险,包括技术迭代的不确定性、市场竞争加剧等因素,以及公司自身在海外市场拓展和客户获取方面的挑战