发布时间:2026-08-04 一、核心要点 1. 本次针对PCB钻针及设备产业进行汇报,回应股价回调后基本面是否变化、成长底层逻辑是否改变、反弹后优选方向三大核心问题。 2. 股价近一轮AI链条相关标的回撤幅度大,钻针及设备板块基本面未发生实质变化,仍非常强劲,产业进展正常甚至加速,3-7月的产业进展验证了此前判断。 3. 钻针及设备业绩预期上修核心驱动为量增、升级加速、盈利能力提升,而非涨价,底层逻辑未变。 二、投资线索 1. 优选方向为具备确定性的行业龙头及真正成长品类,钻针领域关注鼎泰、中乌、明报光电等,设备领域关注星期微装、大足、东威等。 2. 高端设备场景如超快激光、高端LDI设备、电镀设备,以及M SUB场景的设备龙头具备成长空间,后续需跟踪承压机、X射线检测等新环节导入。 三、风险与关注 1. 需跟踪新技术迭代速度、海外存储行业波动对相关板块的传导影响。2. 部分周期属性品类的扩产高峰过后的景气度变化需持续观察,以规避阶段性业绩波动风险。