这份研报分析了光互联板块的企稳反弹,指出NV最新架构路线显示增配光互联,以及Scale-out网络的CPO已投入生产。报告强调光互联在scale-out及scale-up领域的渗透是必然趋势,FAU、保偏光纤等是CPO放量的关键环节。AI基建成本增加将推动光互联发展,可插拔光、NPO、混合铜光共同增长。报告建议持续关注保偏光O长盈通。
光互联赛道未来发展趋势向好,NV的架构调整和产品投入表明光互联在AI基建中的重要性提升。报告指出,光互联在scale-out侧率先渗透,但scale-up侧的增量更大,可插拔光、NPO、混合铜光等技术将共同发展。光互联的渗透是“何时”而不是“是否”的问题,行业整体处于增长阶段。
研报重点分析了光互联板块的企稳反弹原因,包括NV的架构路线调整和CPO的生产投入。同时,报告探讨了光互联在scale-out及scale-up领域的渗透情况,以及FAU、保偏光纤等关键环节的通胀效应。此外,报告还关注了AI基建成本增加对光互联的推动作用,以及可插拔光、NPO、混合铜光等技术的共同增长。
当前光互联市场处于企稳反弹阶段,主要得益于NV的架构调整和CPO的生产投入。报告指出,光互联在scale-out侧率先渗透,但scale-up侧的增量更大。AI基建成本增加将推动光互联需求,可插拔光、NPO、混合铜光等技术将共同发展。行业整体处于增长阶段,未来发展潜力巨大。
研报提示,光互联行业虽然整体向好,但仍需关注技术迭代和市场竞争带来的不确定性。光互联技术的快速发展和应用场景的拓展,可能带来新的竞争格局和挑战。此外,AI基建项目的具体落地时间和规模也存在一定的不确定性,可能影响光互联市场的短期表现。投资者需密切关注行业动态和政策变化。