深度研究：插上AI与商业航天双翼，飞向世界级芯片厂商
复旦微电：插上AI与商业航天双翼，飞向世界级芯片厂商 挖掘价值投资成长 增持（首次） 2026年08月03日 东方财富证券研究所 证券分析师：张凯证书编号：S1160525050002证券分析师：庞佳军证书编号：S1160526050003联系人：冯茗馨联系人：赵阳 【投资要点】 复旦微电是国内高端FPGA领军企业，是国内第一家赴港交所上市的FABLESS。公司专注集成电路设计20余载，目前已形成FPGA芯片（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）、非挥发存储器、安全与识别芯片、智能电表芯片四大业务板块。2020-2025年营收整体呈现增长趋势，CAGR为18.7%。公司FPGA等核心产品竞争格局优异，盈利能力强，当下在商业航天、人工智能等新兴赛道驱动下，叠加公司股东、管理层的优化，有望步入新一轮高速发展期。 需求层面看：FPGA可重构、高并行、高灵活特性独具一格，快速发展的商业航天及AI有望为FPGA带来增量市场。 1、商业航天正处在组网加速与星座阶段性扩容的黄金发展期，我们测算2026-2030我国星载FPGA市场有望达300亿元。1）加速组网，阶段性扩容：GW、垣信星座已分别发射177/238颗组网星（截至2026.7.6），且我国于2025.12申请新增超20万颗卫星；2）高壁垒，高价值量，300亿增量空间可期：FPGA是卫星的核心部件，壁垒极高，用于星载相控阵天线、路由、激光终端等环节，价值占比参考星链V3预计5%~12%，2026-2030年我国星载FPGA市场有望达300亿元。 基本数据 2、快速发展的AI在云端与端侧为FPGA带来较高确定性的增量，我们测算仅云端2030年全球市场空间有望达168亿美元。云端使用FPGA获得低时延，端侧异构FPAI匹配长尾/高动态/高可靠场景。1）云端：英伟达LPX机架系统中的FPGA起到高速节点的互联与调度功能，有望为FPGA在云端大规模应用带来新机遇。2）端侧：异构融合架构的FPAI芯片集成CPU/SoC、FPGA、NPU， 相关研究 三种特质计算单元优势互补，在机器人、智能驾驶、无人机、高可靠等端侧需要高动态、低延迟、多任务的应用场景中有望加速渗透。 供给层面看：高端FPGA由国外头部垄断，公司作为扛旗者，世界级厂商地位可期。全球FPGA市场长期由Xilinx、Altera双寡头垄断，国内头部与国外龙头的差距体现在产品制程、逻辑容量、速率、软件生态上。横向对比，公司在国内FPGA厂商中领先：1）产品制程&逻辑容量：公司2018年发布28nm“骐”系列，国内首家推出亿门级FPGA，填补国产高端空白；2023年成功研制十亿门级FPGA。2）速率：高速串行接口速率最高可达32Gbps，领先于国内同行业。3）软件生态：公司构建了拥有全流程自主知识产权的EDA工具（Procise），巩固综合优势。 破旧出新已落定，扬帆起航正当时。经过2025年公司股东和管理层的调整优化，及下游新周期的复苏，公司成长路径清晰，有望进入新一轮快速发展期：1）公司在2022年为应对下游需求爆发的战略备货近年减值，包袱逐步消化，下游的复苏有望带来库存→收入转化的业绩弹性； 2）公司高端产品持续领先市场，长期保持高毛利率，高端产品的迭代持续推升单片售价及市占率的潜在提升； 3）快速发展的商业航天及AI带来明确、体量庞大的增量市场； 4）2025年完成大股东及公司管理层变更，股东及治理结构的优化为公司半导体产业地位的提升，以及公司战略落地提供强有力支撑； 5）新一期股权激励落地，新晋高管及核心团队深度绑定，上下一心谋发展动能充足。 【投资建议】 公司高端FPGA产品国内领先，非挥发存储器市场份额居国内前，安全识别芯片、智能电表MCU持续市场开拓。我们预计2026-2028年公司营业收入分别为48.60/59.24/72.14亿元，同比分别+22.04%/+21.89%/+21.79%；归母净利润12.82/13.06/16.70亿元，同比分别+451.87%/+1.86%/+27.87%。2026年可比公司平均PE为47.62倍，当前公司2026年对应PE分别为32.13倍（2026/7/20收盘价计算），考虑到公司业务高成长性，首次覆盖，给予“增持”评级。 【风险提示】 存货跌价风险：截至2026Q1末，公司存货账面价值25.37亿元，若市场下行或技术迭代加速，可能导致存货跌价风险。 回款周期拉长风险：2023/2024/2025年，公司应收账款周转天数分别为84.5/121.5/152.4天，回款周期拉长，可能影响公司当年收入和利润的实现。 技术迭代不及预期风险：公司FPGA产品研发周期长且资金投入大，若技术突破不及预期，可能导致研发失败或落后于行业。 上游晶圆产能供给不足的风险：受AI需求高增带动，全球晶圆产能结构性短缺，公司采取Fabless模式，晶圆供货短缺或影响公司的产品生产，可能对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。 正文目录 1.复旦微电：国内高端FPGA领军企业........................................................61.1.产品齐全、技术领先的国内高端FPGA龙头..........................................61.2.公司营收重回上行，FPGA高毛利与战略库存贡献业绩弹性..................71.3.管理层与股权结构优化，产业转化能力提升...........................................91.4.配套股权激励落地，保障长期竞争力....................................................102. FPGA：原生可重构的“万能芯片”，多元化应用全能选手..........................112.1. FPGA是原生可重构的高并行性“万能芯片”............................................112.2.全球FPGA的发展历程和趋势..............................................................142.3.异构融合与快速迭代特质打开多元化应用场景......................................153.商业航天与AI双重推动FPGA进入新纪元.............................................17商业航天快速发展，6G时代卫星互联网是重要变量和增量.........................173.1.1.各国加速低轨组网与通信频段争夺，FPGA是低轨卫星核心.............173.1.2. 6G时代卫星互联网是重要变量和增量................................................193.1.3.情景假设：预计2026-2030年卫星端FPGA市场空间合计近300亿元......................................................................................................................203.2. AI时代的端侧与云端，FPGA大有可为.................................................213.2.1. FPGA擅长数据转发，适用于AI任务的推理环节..............................213.2.2.云端，LPU引入FPGA带来新的机遇................................................223.2.3.端侧：异构能力天生匹配长尾/高动态/高可靠场景.............................254.国产FPGA领军者，世界级厂商可期......................................................264.1. FPGA技术壁垒极高，市场由国外头部厂商寡头垄断............................264.2.国内头部与其差距体现在产品制程、逻辑容量、速率、软件生态........284.3.公司国内技术领先，国产替代核心标的.................................................294.4.技术同源驱动多元化发展，打造新增长极.............................................305.多元业务布局，细分领域强竞争力...........................................................325.1.存储器：行业进入高景气周期，公司核心领域取得显著进展................325.2.安全识别芯片：国内市占率领先，横向拓展物联网应用.......................335.3. MCU芯片：国网电表MCU龙头，拓展车规级市场..............................346.盈利预测和估值........................................................................................367.风险提示...................................................................................................37 图表目录 图表1：公司FPGA技术快速迭代，接近国际先进水平..............................6图表2：公司现已形成四大产品系列，其中FPGA为拳头产品，贡献最多营收和毛利..........................................................................................................7图表3：公司营收稳步增长（亿元）............................................................7图表4：2026Q1公司归母净利润有所改善（亿元）...................................7图表5：高可靠产品占比提升，公司毛利率维持高位（%）........................8图表6：2023年以来公司研发费用率维持在28%以上（%）.....................8图表7：FPGA及其他芯片收入占比持续提升..............................................8图表8：FPGA及其他芯片维持高毛利率（%）..........................................8图表9：公司2022下半年以来战略备货（亿元）.......................................9图表10：资产减值损失（亿元）.................................................................9图表11：公司股权结构（截至2026Q1末）...............................................9图表12：国盛投资在半导体领域布局...........