特种高分子平台，拓展半导体PTFE+精密金属件

核心观点与投资要点

沃特股份作为半导体“PTFE 材料+精密金属部件”解决方案供应商，通过收购上海沃特华本半导体和上海沃特华本密封件，强化了在半导体材料技术与产品布局。公司依托沃特华本半导体的技术积淀，稳定配套全球头部半导体设备制造商，并成功开发国内半导体头部客户。同时，通过收购沃特华本密封件，拓展了半导体、核能等高端下游应用场景。公司依托上海高端人才优势，持续优化团队结构、加速技术迭代升级。目前，公司在半导体多核心赛道形成成熟产品体系，包括：

• 半导体设备核心零部件：PTFE 精密定制零部件（杯槽、一体角槽、提篮、波纹管、喷淋管等）具有高洁净、尺寸可靠、稳定交付等优势，被国内外头部设备厂家采用。
• 芯片先进封装材料：PTFE 薄膜满足客户生产效率需求，已取得国内外头部客户认证并应用于热封制程。
• 半导体高纯药液存储和运输：PTFE 内衬板材具备高密度、高洁净度、厚度均匀等特点，已应用于头部晶圆厂的高纯化学品储运系统。

业务拓展与技术布局

公司持续拓展特种高分子材料平台，覆盖服务器风冷散热材料、手机主动散热风扇配套材料、高频高速通信材料、PTFE 薄膜材料等。在高频高速通信领域，公司可提供多档位介电常数材料产品，适配高速连接器、射频连接器等核心器件，将高频信号传输损耗控制至 1.4‰。公司还承担 LCP 薄膜国家级核心技术攻关项目，进一步夯实综合技术服务与解决方案能力。

特种高分子材料平台建设

公司持续完善特种高分子材料全产业链布局，推进原材料国产化、产能扩建与工艺优化升级。上游原材料端，与国内供应商协同合作，推进国产原料替代开发与规模化生产。聚合与改性生产环节，重庆基地 2 万吨 LCP 树脂一、二期项目、500 吨 PEEK 树脂一期项目已顺利投产，PEEK 树脂二期项目推进设备安装工作。材料加工领域，依托上海、浙江氟材料双基地布局，实现 PTFE 薄膜及各类氟材料制品在多领域的广泛应用。百吨级 PEEK 型材加工产线与自产 PEEK 树脂形成工艺联动优化，热固性碳纤维复合材料产线顺利投产，拓宽产品应用场景。

投资建议与盈利预测

预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 25/30/35 亿元，归母净利润分别为 0.8/1.5/2.1 亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

宏观形势风险、行业竞争加剧的风险、原材料价格波动和供应短缺风险、核心技术失密与核心技术人员流失风险、税收优惠政策变动的风险、应收账款回收风险。