日本经济产业省于2026年8月1日起实施第三轮半导体出口管制新规,将管制范围从传统前道晶圆制造设备延伸至先进封装后道核心精密设备,补齐美日荷全球半导体管制链条短板。新规将超薄晶圆减薄机、激光隐形切割机、高端TCB热压固晶机、TSV配套工艺设备、高精度分选设备等纳入管制清单,对中国市场全面实施逐案审批机制,常规审批周期为3-6个月,针对HBM、Chiplet、2.5D/3D堆叠算力芯片相关设备的出口申请驳回率接近80%。在地缘政治环境复杂化背景下,中日关系边际趋紧,推动半导体设备国产替代逻辑强化。