核心观点与关键数据
AI光通信业务进展
- 战略布局：自2023年下半年起重点布局AI上游光通信与数据中心领域，产品覆盖信号链与电源管理，涉及400G、800G、1.6T及正在布局的3.2T光模块。
- 客户拓展：2025年下半年开始向光迅、华工出货，2026年新增突破Coherent、康宁、旭创、剑桥，以及最近新增的两家海外客户（代号L和A）。
- 产品全面性：以800G为例，模拟芯片方案覆盖信号链（模拟开关、运放、电平转换、AFE模拟前端）与电源管理（DC/DC转换器、负载开关、TEC控制器、模块电源等）。
- 单模块价值量：当前产品组合下，单只800G光模块的模拟芯片价值量已达约10美金，1.6T预计提升至20~30美金，3.2T预计进一步提升至50~60美金。
- 量价驱动因子：用量增长源于通道叠加（如3.2T为32通道乘100G），模拟芯片使用量随通道数成倍增长；单价提升因核心芯片性能要求提升，如AFE芯片引脚数从56提升至100以上，单价从2-3美金提升至10美金以上；模块电源所需电流规格从6A/8A提升至25A/30A/35A，单价从3-5元人民币提升至十几到二十多元人民币。
- 盈利能力与短期目标：光模块业务毛利率最高，当前大部分产品毛利率在50%-60%，高端产品毛利率更高。5月份设定未来两三年拿到3000万只光模块份额，单只价值稳定在50元人民币，7月份新增4家客户后，实际目标有望更高。
CPO与OCS交换机布局
- CPO：已有产品在客户处测试，预计今年三季度会有结果，涉及TECCTRL、运放等芯片。
- OCS：开发了用于MEMS微镜阵列的DAC模组芯片，单台价值量可达上千美金，预计本季度送样给客户，国内暂无其他厂商能出货该芯片，公司有望进入国内第一梯队。
关键边际变化与需求测
- 供给缺口扩大：今年全球光模块出货量预期为1亿只，明年市场预期增长至2亿-3亿只。
- 海外产能瓶颈：TI、ADI、Maxim等海外模拟巨头产能紧张，交期拉长，超1亿只增量需求对应的模拟芯片产能将大部分转向国内供应商。
- 国产替代窗口期：海外厂商市占率仍高达80%以上，现阶段市场缺货，国内厂商产品性能达标、布局前沿，客户导入意愿强烈。
- 公司客户端验证：以Coherent为例，从年初送样到6月中下旬提前提货仅用数月，部分料号接到批量订单，有一颗料成为客户项目的独供产品。
AI端侧与PC：EUSBRepeater产品
- 产品定位与功能：用于适配5纳米以下制程的主芯片，起到连接主芯片与外部USB接口的桥芯片作用，开发历时4年。
- 竞争格局：全球仅帝奥微和NXP实现量产，NXP产能主要保供苹果业务，公司目标是在非苹果领域，特别是英特尔平台PC市场拿到主控份额。
- 市场空间测算：PC领域仅此产品市场空间就可达10亿-20亿人民币，公司未来几年目标是拿到一半以上份额；其他终端：已向汽车、AI眼镜等端侧客户出货；手机端在送样测试中。
其他AI应用领域布局
- AI服务器：以信号链接口类产品为主，已出货I²C/I³C/SPI开关等，去年推出I3Chub新品，单颗价值量约3~5美金，目前处于客户验证阶段。
- 固态硬盘（SSD）：去年已有DC/DC及电平转换产品向威刚、金士顿出货，新品温度传感器正在三星端送样测试，预计明年能够顺利出货。
- 人形机器人：已有USBredriver芯片给客户出货，正研发带有算法的磁编码器和马达驱动芯片，预计今年年底至明年陆续推出；投资了灵犀巧手，通过投资锁定下游客户并推进产品导入。
传统下游市场景气度与行业供给侧研判
- 下游需求分化：手机：上半年压力最大，预计持续承压；汽车：存在一定压力，但公司车规产品进入放量期，接到批量订单，形成对冲；穿戴与家电：需求趋于稳定。
- 模拟芯片供给侧与价格周期：产能紧张加剧，自去年7月TI率先涨价以来，行业价格长期处于底部波动，今年国内部分厂商也开始跟进涨价，预计涨价趋势将至少持续到明年上半年。
- 未来增长点拓展：除AI及汽车业务外，公司正在向TIA（跨阻放大器）等光通信电芯片、超高速接口芯片（如USBRetimer）等领域延伸布局。
未来增长驱动力总结（明后两年维度）
- 核心驱动力一：光通信（光模块、CPO、OCS），将享受终端量级倍增与单只价值量提升的量价齐升趋势。
- 核心驱动力二：AIPC（EUSBRepeater），在英特尔平台国产唯一的格局下，目标是拿到主控份额。
- 核心驱动力三：汽车电子，2022年规划的众多车规产品陆续结束验证，进入批量供货阶段，供应链稳定且订单持续增长。
