您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [未知机构]:韩国科技 半导体 存储芯片 韩国存储行业专家电话会议要点总结 - 发现报告

韩国科技 半导体 存储芯片 韩国存储行业专家电话会议要点总结

2026-07-30 未知机构 Roger谁都不是你的反派大魔王
报告封面

📄我们于7月28日举办韩国存储行业专家线上研讨会。核心观点包括:1)DRAM价格今年将持续稳步上涨,明年HBM具备显著上行空间;2)长期供货协议将形成强劲约束力;3)中国存储公司在短期至中期带来的威胁有限;4)产能扩张力度加大,但比特增量有限;5)预计混合键合技术将逐步落地普及。我们重申对三星电子的买入评级。 DRAM📈价格今年将持续稳步上涨,明年HBM具备显著上行空间:专家预计常规DRAM价格在2026年第三季度有望实现稳健的两位数环比涨幅,这与近期现货市场强势上涨行情保持一致。专家同时认为,受持续供给短缺影响,2026年第四季度价格或将再度录得两位数环比上涨。对于明年HBM价格,专家判断受常规DRAM涨价带动,价格存在翻倍可能性。我们预测明年三星电子HBM业务收入将增长87%,高于彭博汇总市场一致预期的52%同比增幅。 🤝长期供货协议将形成强劲约束力:专家提到长期供货协议包含多种增强约束效力的条款,例如大额预付款、照付不议条款以及取消费罚。专家同时指出,超过半数服务器DRAM已签订长期供货协议,并且预计未来长期供货协议覆盖比例还将继续提升。 ⚠️中国存储公司在短期至中期带来的威胁有限:专家表示,尽管中国存储公司积极推进产能扩张,但受良率、技术水平以及产品可靠性仍存在较大差距影响,难以对行业头部企业形成明显冲击。 🏭产能扩张力度加大,但比特增量有限:专家预计今年产能扩张节奏将高于历史平均水平,不过受HBM贸易占比走高影响,有效比特增量预计将低于历史均值。 🔧预计混合键合技术将逐步落地普及:专家认为,随着DRAM堆叠层数不断增加,现有的HBM键合技术将面临越来越大的技术难题;与此同时,专家并不认为混合键合技术会快速实现商用落地,原因在于想要在大规模量产条件下实现理想良率,仍需要投入大量时间与研发资源。专家判断存储公司将会尝试多种技术路线,例如无助焊剂键合技术,同时稳步推进混合键合技术的逐步应用。 🎯目标价风险与估值方法—— 三星电子 💰估值方法:我们基于2026至2027年预期企业价值/息税折旧摊销前利润的分部估值法,给出普通股12个月目标价480000韩元。优先股12个月目标价360000韩元,该数值来源于我们设定的优先股相对普通股25%折价水平。折价数值通过两项数据取平均得出:1)双因子模型测算的优先股折价幅度;2)过去一个月优先股相对普通股的平均折价水平。我们对普通股与优先股均维持买入评级。 📉主要下行风险:1)存储芯片供需格局大幅恶化;2)智能手机业务盈利水平快速收缩;3)移动OLED面板市场份额流失。 💡投资逻辑—— 三星电子 🏢三星电子是全球规模领先的科技公司,在多个产品领域拥有市场领先地位,涵盖存储芯片、OLED面板、智能手机以及电视产品。我们认为,依托存储业务带来的强劲盈利能力有望延续,支撑该判断的核心依据是存储价格持续保持稳健上涨,并且维持高位运行。客户长期供货协议将形成有力支撑,本轮协议相比以往具备更强的履约约束力度。公司在HBM业务上已经取得实质性进展,同时公司存在提升股东回报的空间,因此我们维持乐观判断,重申买入评级。