mSAPPCB概况260720260731

GB系列目前正在出货，处于工程打样的第一阶段，即将完成投料，首批交付的主力型号是VRNVL36 NVL72NVL144，而NVL576型号预计2027年下半年开始交付。针对2026年11-12月的VR系列生产，富联规划的极限产能约为1万台，这个口径是以NVL72为标准的同质化产能；如果将产能全部转换为NVL36型号，产能可以达到1.5万台。目前客户只给出了这几个型号的需求，还没有进行详细的订单拆解，具体的型号、采购数量以及供应商配置，要等到工程打样第二阶段结束后才能进一步明确。即便如此，当前的产能规划也完全能够覆盖预期的需求。目前产品还没有开始量产，6月份，PCB已经开始集中拉货，预计7月份会在富士康开始集中交货。 关于Rubin系列的项目进度，和年初制定的生产计划基本保持一致，没有出现大幅推迟，只是稍微延后了一点。虽然VR系列的内部改动比较多，项目节奏比GB系列稍慢一些，但整体的时间进程依然在预期范围内，项目正在如期推进，整体表现肯定会比GB系列好很多。 2026年下半年的项目规划，是去年就已经定好的，不过在过去的几个月里，项目的落地预期其实是有所提前的，大概在今年1月份左右就有相关信息流露出来，从PCB产业链的动作就能看出来。 其实当时就有消息说，二季度3月份就会开始给ODM厂商供货，后来时间从3-4月，延后到4-5月，又延后到5-6月。所以和去年的规划相比，其实没有出现太大的推迟，如果不是一直紧密跟踪行业动态的话，可能都不会注意到这个变化。 所以最新的项目进度，和前几个月的预期相比，确实是稍微慢了一点，但这并不重要，项目没有出现任何重大问题。去年我就做出过判断，这一代产品不会出现大的问题，核心原因是产品的设计简化了，不用再做铜缆插接这些复杂的工序，整体实现了模块化，还有了最终的定型方案，整体的生产难度降低了很多。 从2026年一季度到现在，GB系列的出货量一直保持稳定，包括定制配件在内，每月的出货量基本维持在6000台左右。根据目前的预测，从6月份开始，GB系列的出货量会出现逐步下滑的趋势，这是正常的行业节奏。9-10月出货量的下降，有一部分原因是产能要向Rubin系列切换，很多客户都在等待Rubin系列的产品，所以不再订购GB300了。 尽管英伟达方面表示欧洲市场还有相关需求，但目前公司接到的订单量并没有出现增长。从当前的节点来看，富联的剩余产能完全能够满足未来的订单需求，即便到12月份，月交付量降到3000台左右，这个产能水平在2027年也依然可以持续供应。如果有需求的话，通过新增黑灯工厂这类全自动化生产线，产能可以提升2.5倍。如果后续Rubin系列的产能不紧张，也可以把部分产能切回GB系列，不过目前所有的生产安排，都只能根据英伟达提供的订单来制定。 现在行业里的相关企业都非常谨慎，我了解到的情况也是如此。这里说的就是富联。关于2027年GB系列的交付预期，根据和行业相关人员的沟通，2027年全年的交付量大概在3.5万台，折算下来每月约3000台。 订单的接收和市场的实际需求之间存在一定的延迟，这是产业链传导的正常现象。比如客户要下单，会先给英伟达下订单，英伟达再给富士康下订单，富士康再安排生产，整个过程会有明显的时间差。 关于VRRubin系列的生产规划，目前的生产计划是采用白班+晚班的两班制，每班工作8 小时，不安排额外的加班，因为客户对交期的要求并不紧急。如果未来订单需求增加，公司也有足够的灵活性来提升产能，可以通过安排加班，甚至切换到智能化产线来满足需求。 VR系列的初期订单要求由公司独家供应，所以初期的供应可能会稍微紧张一些，后期会有伟创、广达、英业达等竞争对手陆续切入这个赛道。同时公司也会根据市场需求的变化，灵活调整生产配置，比如32、72、144等不同型号的产能可以灵活切换。 关于产品的价格，NVL36型号的预期量产价格为350万美元，NVL72型号为650万美元，NVL144型号为1100万美元。而GB系列的价格，BG200的NVL36型号为198万美元，BG300的NVL36型号为210万美元，BG300的NVL72型号为410万美元。 大家在财报上看到的营收，是包含客供物料的。客供物料主要包括CPU、GPU、HBM这些核心芯片，富联只负责把这些物料装配到产品上，并不会产生真实的物料采购现金流转，但是这些物料的价值会在账面上计入营收。富联最终把产品交付给英伟达，再由英伟达交付给终端客户，所有的货款都会通过英伟达进行周转，其中真实的营收周转并不包含这三类客供物料，所以大家要清楚，财报上的营收是包含了客供物料价值的整体营收。 从GB系列到Rubin系列，产品的单位利润率有了非常明显的提升。这个提升并不是来自下游的终端总装环节，而是来自公司对上游零部件生产的参与度大幅加深，最明显的就是公司自主生产的各类边缘模组和结构件，比如液冷管道、冷板、机壳、框架等。富联不只是一个简单的组装厂，生产一个机柜需要用到的各类非标小零件，很多都是公司自己生产的，而Rubin系列里，公司自主生产的零部件品类和数量都大幅增加了。相应的，原本生产这些零部件的厂商，市场份额就会被挤压，这对他们来说就是利空。 从GB系列到VR系列，产品的整体毛利率至少提升了1个百分点以上，这对公司来说是非常大的提升。具体到各个零部件，液冷相关部件的自主可控比例有了非常明显的提升，GB系列的液冷管道和液冷板，自主可控比例只有50%。而到了VR系列，液冷管道和液冷板的自主可控比例已经接近甚至超过了75%，这个数据是已经量化确认的。富联把原本属于其他厂商的很多价值量都收归到了自己手里，液冷管道和液冷板的合计价值量接近8000元，甚至可以按1万元来估算。 除了机壳和液冷部件，VR系列里还新增了很多自主可控的组件，包括高速连接器、内部线缆、气管快接头等等。公司之所以能大幅提升零部件的自供比例，核心原因是VR系列推出的前期，富联是独家生产商，没有任何竞争对手，所以客户也同意了优先使用富联自供物料的方案。这个策略，相当于富联直接获取了原本属于广达、英业达等其他组装厂和模组厂的市场份额。不过预计2027年4月之后，其他竞争对手也会开始陆续出货，所以这个独家供应的红利期只有这一段时间。 这类行业机会都会有一段专属的红利期，等竞争对手陆续切入之后，富联会适当降低自主模组的供应比例，把业务重心从低价值的小部件转移到高价值的大部件上，同时把36这类需求量大的通用型号的生产更多地让给竞争对手，而576这类需求量较小的高端型号，则继续由公司独家供应。一般来说，已经实现自主可控的零部件，后续的供应比例只会适当下降，不会完全退出，已经拿到的市场份额不会轻易丢掉，这是行业里的普遍情况。 关于Rubin72GPU机柜里的中板结构，机柜里确实有可以理解为中板的结构，但并不是传统意义上的单一大背板，而是由pogopin弹簧针组成的结构，类似于socket的安装方式。这个中板结构可以实现前后板卡的直接连接，原本的板卡是通过铜缆连接的，现在可以直接通过这个中板结构垂直插接，也就是所谓的正交连接，正交就是垂直的意思。用于固定的电路板大概有20多层，而这个中板结构可以理解为上下两层，合计就是44层左右。 在新一代的机柜架构中，有4种可选的连接方案，分别是传统的铜缆方案、光纤方案、光模块方案，以及正交背板方案，其中标准配置是铜缆方案。 为了适配这四种不同的连接方案，系统采用了pogopin结构，具体来说，就是在连接器的公头和母头部分，通过通用的pogopin转换模块，让铜缆、光纤、光模块、正交背板都能接入同一个通用接口，大幅提升了系统的适配性和通用性。这其实就是为了应对未来技术路线的不确定性提前做的准备，四种方案都做了兼容，未来甚至可能会出现四种方案的产品同时存在的情况。 除了用于背板连接的转换模块，pogopin在系统内还有非常广泛的应用，在计算和交换模块内部，它被用于实现socket的连接功能。 除了用于背板连接的转换模块，pogopin在系统内还有非常广泛的应用。在计算、交换模块内部，它被用来实现类似socket的可插拔对接结构，用于安装CPU、GPU、电源管理等各类芯片；也用于板卡与背部接口之间的竖向侧壁结构连接；同时覆盖液冷系统、HBM等高速连接器区域。其核心作用是作为通用结构件，依托PCB形成标准化插口，适配各类部件对接纪要加微：。 正交背板已通过认证，我后续再做交叉确认。项目从去年9月启动，历经三轮测试，至今尚未对外正式公告，但内部信息显示已认证通过，性能完全达标客户设计要求，目前仅等待终端客户最终确认是否采用。这属于行业利好，只是时间节点本就在预期内，不算超预期催化。最终正式公告大概率在7月。目前性能已全部达标，一季度曾因临时调整参数，仅个位数指标不达标，随后在12-1月重新向CCL厂商下单优化，完成最后收尾工作。 正交背板覆盖多层数规格：40多层为中板、60-80多层为主背板，针对576型号还有168层专用大尺寸背板，规格要求很高。设计上预留大量备用电路，线路故障时可自动切换，保障系统不停机；同时采用模块化拼接方案，用多块小板替代整块大背板，安装调试更便捷，且故障时仅需更换单块小板，大幅降低维修成本与风险。 价格方面，基础40多层规格的中板单片价格约800多元，并非主背板价格，板体尺寸较小，面积约0.1平方米级别。 需要区分概念：行业热议的正交背板是大尺寸主背板，而非计算模块内的小型长条中板，当前交流中容易混淆两者。已认证供应商实际供应的是中板，大尺寸主背板供应商尚未最终敲定。 正交背板核心功能：远期目标是替代机柜背部海量铜缆。当前单机柜需用铜缆约5000根、重量以吨计，采用正交背板可彻底解决铜缆冗余问题，大幅简化布线、降低重量。 计算、交换板PCB份额目前处于工程打样第一阶段，尚未最终锁定，份额存在动态调整空间。但最终决定权在英伟达及CSP终端客户（微软、Meta等），商务关系、产品配置、战略考量等均会影响份额分配，终端客户不同版本选型会直接调整供应商配比。现阶段无法锁定确切份额，但核心结论是：主流供应商工程测试数据均已达标，具备供货能力。