颀中科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-28 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 1.问:公司布局先进封装的规划? 答:为抢抓先进封装产业发展机遇,实现特定领域的跨越式发展,夯实本土先进封装核心竞争优势、扩大行业领先差距,实现差异化竞争,持续提升技术壁垒与市场占有率,公司依托全资子公司颀中科技(苏州)有限公司布局先进封装产能建设,拟投入24.54亿元人民币实施苏州厂区三期地块资本支出项目建设。 2.问:公司火灾事故的说明? 答:2026年1月24日清晨,公司子公司颀中科技(苏州)有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故。根据属地消防管理部门出具的《火灾事故认定书》,本次事故起火时间为2026年1月24日02时47分许,起火部位位于三层洁净车间东北侧铜蚀刻区SCT01机台顶部位置,起火原因为设备故障导致。苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作,正式全面恢复生产。具体内容详见公司于2026年7月28日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《合肥颀中科技股份有限公司关于全资子公司发生火灾事故的进展公告》(公告编号:2026-067)。 3.问:2026年公司会考虑涨价么? 答:综合多方面因素,公司将根据客户订单、市场环境及行业趋势等情况,结合实际经营情况,适时对产品价格进行合理评估与审慎调整。4.问:公司对外投资奕成科技的进展情况介绍? 答:近期,公司与奕成科技已经签订了《关于成都奕成科技股份有限公司的增资协议》及《关于成都奕成科技股份有限公司的股东协议》,奕成科技相应完成了《成都奕成科技股份有限公司章程》的修订。公司已根据《增资协议》约定足额缴纳人民币5,000万元增资款,认购奕成科技93.3972万元的新增注册资本。本次投资可实现双方技术研发、产能布局、客户资源的深度协同,可快速补齐公司在板级系统集成、高密度RDL、异构集成的技术短板,形成从传统先进封测到板级系统封测的完整能力闭环,提升对AI、HPC、汽车电子等高毛利领域的覆盖。 本次股权投资交割完成后,双方将充分发挥协同优势,实现技术研发、产能布局、客户渠道等资源全方位深度融合。后续公司将与奕成科技围绕先进凸块制程、先进玻璃载板等方向开展联合深度研发落地工作。 具体的内容详见公司于2026年4月27日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的公告》(公告编号:2026-031)及2026年7月29日披露在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《合肥颀中科技股份有限公司关于对外投资成都奕成科技股份有限公司的进展公告》(公告编号:2026-068)。 5.问:公司的客户结构? 答:公司主要客户有瑞鼎、奕斯伟、联咏、集创北方、杰华特、矽创电子、奇景、云英谷、谱瑞等。