西部证券详解半导体设备国产化机遇会议纪要

发布时间：2026-07-29 一、核心要点 1. 本次会议为西部证券研究所举办，明确不构成投资建议，参会者自主决策并承担风险，内容未经许可不得复制引用，会议已结束，参会提问有明确规则 2. 国内半导体扩产以2026年存储类（长存两存、长鑫、华虹）为主，规模大于逻辑类，存储扩产对设备增量需求更大，逻辑扩产对设备要求更高 3. 先进制程（14纳米）设备方面，每万片晶圆约需56台刻蚀设备、42台薄膜设备，其中原子层沉积（ALD）占薄膜设备约2/5，是先进制程增量最大的薄膜设备类型，高深宽比（60:1以上、90:1）生产需高附加值先进制程设备 4. 量测检测设备方面，技术分为光学（市占约80%）、电子束（市占约20%）、X光（市占约3%），28/14/7纳米该类设备需求递增，国产化率约7-8%，中科飞测、上海精测进度领先，XKG电子枪等核心零部件依赖进口 5. 后道测试设备方面，存储与SoC测试需求有差异，AI相关复杂芯片对后道测试设备需求成倍增长，金海通、长川科技有布局，金智达存储测试机获批量订单，SoC类仍在验证 6. 半导体设备应用与价值方面，国内存储领域（长存）测产设备突破较快，但仍多用海外设备，长存DRAM环节多使用介质类刻蚀、薄膜设备（如华创ICP、拓金PCVD）；先进制程设备附加值高、利润空间大，国内厂商（如中微公司）已布局先进制程设备（如去年12月发布的金属钨刻蚀设备），成熟制程设备竞争较激烈，半导体设备服役可达20多年，折旧体现于高价值设备二、风险与关注 1. 半导体设备核心零部件（如XKG电子枪）仍依赖进口，先进制程设备布局进度及国产化落地存在不确定性 2. 成熟制程半导体设备竞争激烈，先进制程技术壁垒高，国内厂商追赶仍需突破诸多挑战 3. 半导体扩产节奏及需求变化可能影响设备增量，后道SoC测试设备进展存在不确定性三、投资线索 1. 关注半导体量测检测设备领域的中科飞测、上海精测（国产化进度领先）2. 关注后道测试设备领域的金海通、长川科技，以及已获批量订单的金智达（存储测试机）3. 关注先进制程半导体设备布局的国内厂商，如发布金属钨刻蚀设备的中微公司