登录
注册
个人信息
我的订单
我的报告豆
我的优惠券
我的笔记
我的阅读
我的收藏
我的下载
我的上传
我的订阅
在线客服
退出登录
回到首页
AI
搜索
发现报告
发现数据
发现专题
专题报告
专题百科
研选报告
定制报告
VIP
权益
付费社群
发现一下
行业研究
公司研究
宏观策略
财报
招股书
会议纪要
Token
低空经济
十五五
AIGC
大模型
当前位置:首页
/
会议纪要
/
报告详情
mSAP PCB概况
2026-07-29
未知机构
黄崇贵-中国医药城15189901173
核心观点
:光模块相关PCB是本轮产业链中最先启动涨价的品类,主要驱动因素为光模块行业长期高景气及全产业链可用产能极度紧张,下游客户争抢有限产能导致供需失衡。
关键数据
:胜宏科技布局建设的mSAP工艺配套产能自落地起已被下游客户全部预定完毕,当前市场报价水平已兑现。
研究结论
:本轮PCB涨价行情具备真实产业需求支撑,并非市场传闻。东山精密同时布局光模块制造与PCB基板业务,上下游同步受益。GB系列整机目前处于工程打样第一阶段,生产筹备进度顺利,即将启动批量投料工作。
你可能感兴趣
子行业跟踪周报:海外算力周跟踪:把握高景气下的alpha机会,看好PCB上游、mSAP、光芯片&器件
电子设备
东吴证券
2026-05-17
【风口研报·公司】mSAP放量+AI PCB高增+ABF载板突破,这家公司受AI算力、存储类、处理器芯片类基板需求拉动;这个稀缺金属下游覆盖半导体、存储芯片、核电等多个领域,公司电子级-20260603
null
未知机构
2026-06-03
PCB调研:英伟达Rubin计算板将于Q4量产,单板价值量和生产良率,扩建mSAP产线,ASIC客户拓展进度 - 聚焦欣兴/沪电/景旺/谷歌/亚马逊/Meta
电子设备
未知机构
2025-09-18
洪田股份 -pcb卡位高端电子箔扩产 msap 电镀 ldi直写光刻 光学布局gkj核心镜片
null
未知机构
2026-07-28
PCB设备行业点评:面板级封装与mSAP产业化提速,设备率先受益
机械设备
爱建证券
2026-06-08
mSAP工艺打开PCB设备新机遇
null
未知机构
2026-06-29
洪田股份pcb卡位高端电子箔扩产msap电镀ldi直写光刻光学布局
null
未知机构
2026-06-15
mSAP工艺专题硬件升级推动PCB工艺半导体化设备端如何受益20260706
null
未知机构
2026-07-06
招商电子 mSAP迎来大扩产期 AI领域PCB继续加速向细线路迭代升级-260723
null
未知机构
2026-07-24
广发机械周度总结更新-mSAP扩产长鑫上市继续看好半导体设备PCB设备
null
未知机构
2026-07-26