mSAP工艺打开PCB设备新机遇

1.6T光模块采用8×224Gbps PAM4通道设计，奈奎斯特频率高达56GHz，信号对串扰及阻抗波动极度敏感，需在有限空间内集成16-20层线路，线宽/线距需缩小至15μm/15μm。 NPO同理，带宽需求的提高带动更密集的SerDes走线要求，需要进一步缩小线宽线距，必须使用mSAP工艺。 CoWoP工艺要求类载板级线宽线距工艺要求类载板级线宽线距 伴随封装技术的持续推进，CoWoP工艺（Chip-On-Wafer-On-PCB）提上产业化日程。相比于CoWoS工艺（Chip-On-Wafer-On-Substrate），CoWoP工艺省略了封装基板，因此对底层的PCB提出了接近载板化的布线要求。线宽线距的缩小倒逼PCB厂使用mSAP工艺进行布线。 mSAP工艺渗透带动设备投资机遇工艺渗透带动设备投资机遇 钻孔设备钻孔设备 孔径缩小至50μm左右，使用超快激光钻效果更佳。 曝光设备曝光设备 线宽线距缩小至15μm，对位精度与成像精度要求提高。 电镀设备电镀设备 需控制铜厚均匀性在±5%以内，保证线路分布均匀。 成型设备成型设备 1.6T光模块PCB面积小结构复杂，使用CCD锣机。 投资建议投资建议 PCB设备重点推荐「大族数控」「东威科技」「芯碁微装」「凯格精机」。 风险提示风险提示 宏观经济风险，算力建设不及预期风险。 ——东吴机械周尔双/陶泽