mSAP工艺打开PCB设备新机遇

2026-06-29 未知机构路仁假

1.6T光模块对PCB布线提出极高要求，需采用8×224Gbps PAM4通道设计，奈奎斯特频率达56GHz，信号对串扰及阻抗波动敏感，需在有限空间集成16-20层线路，线宽/线距缩小至15μm/15μm。NPO和CoWoP工艺均要求类载板级线宽线距，推动mSAP工艺应用。

CoWoP工艺省略封装基板，对底层PCB提出接近载板化布线要求，进一步缩小线宽线距至15μm，倒逼PCB厂使用mSAP工艺。

mSAP工艺渗透带动设备投资机遇，具体要求如下：

投资建议：PCB设备重点推荐大族数控、东威科技、芯碁微装、凯格精机。

风险提示：宏观经济风险，算力建设不及预期风险。

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