染料中间体
- 价格走势：2026年以来，还原物报价暴涨数倍，间苯二胺、H酸等中间体价格也显著上涨，推动染料价格上行。还原物价格从2.5万元/吨上涨至12万元/吨，H酸价格从4万元/吨上涨至7万元/吨以上。
- 库存情况：全行业库存处于历史低位，大部分企业还原物库存基本见底，贸易商及染厂染料库存不足15天。
- 需求预期：三季度为纺织印染传统旺季，下游补库弹性较大，有望触发集中采购。
- 核心逻辑：低库存、旺季需求、还原物成交放量、产业集中度提升，支撑分散染料价格中枢持续上行。
- 关注公司：浙江龙盛、闰土股份、吉华集团、安诺其、锦鸡股份、万丰股份、亚邦股份、福莱蒽特。
多肽CDMO
- 市场背景：替尔泊肽以365亿美元登顶2025年全球药品销售榜首，口服多肽剂型将原料药用量提升约50倍。
- 市场规模：中国多肽CDMO市场规模预计2028年达到356亿人民币，十年近35倍增长。
- 行业趋势：国内头部企业加速卡位，以强资本开支和工程放大能力承接全球订单。
- 业绩表现：药明康德TIDES业务收入同比增长96%，凯莱英化学大分子CDMO业务收入同比增长124%。
- 关注公司：药明康德、凯莱英、诺泰生物、圣诺生物、奥锐特。
超细粉锡膏
- 市场驱动：800G、1.6T高速光模块放量，提升单模块焊点数量和锡膏用量，推动行业切换高端超细粉锡膏。
- 量价齐升：单模块焊点数量显著提升，锡膏用量增加，同时锡膏等级升级，实现量价齐升。
- 市场空间：高速光模块锡膏空间由“出货量×单模块用膏量×锡膏单价”共同决定，国产替代空间广阔。
- 关注公司：唯特偶、飞凯材料、华光新材。
电子布
- 板块回调：本轮电子布板块回调或由资金挤兑主导，并非行业景气拐点，当前位置重回性价比区间。
- 需求端：AI服务器硬件建设仍在高速落地周期，明年全球资本开支大概率进一步上行，电子布需求扩张确定性较强。
- 供给端：高精度专用织布机交付周期超过18-24个月，行业实际可扩产规模受限，年内电子布已历经7轮连续涨价。
- 供需缺口：高端电子布的供需缺口确定性较高的仍是T布，其次为二代布、传统电子布，Q布和一代布排序相对靠后。
- 关注公司：宏和科技、中国巨石、国际复材、中材科技。
