自主研发与技术优势：公司是行业内极少数自主研发和生产铜箔添加剂配方的厂商，通过循环伏安溶出法（CVS）检测技术实现 ppm 级添加剂浓度控制，建立了添加剂对铜箔性能影响的三角平衡模型。已掌握锂电铜箔和电子电路铜箔两大类产品的产线自主设计及优化控制能力，提出溶铜能量平衡理论，实现溶铜效率大幅提升，并建立 AI 调控智慧能管系统。
定向增发扩大产能：公司拟定向增发不超过 188,272,411 股 A 股，募集资金不超过 28 亿元人民币，全部用于“5 万吨人工智能高端电子电路 AI 铜箔项目”（拟投入 19.8 亿元）和补充流动资金（8.2 亿元）。项目由全资子公司琥珀新材在江西九江实施，达产后将年产高端电子电路铜箔 5 万吨，重点产品包括 RTF、HVLP、载体铜箔，应用于 AI 服务器、5G 通信、先进封装等领域，旨在打破进口垄断，提升国产化率。
