长兴上市及国产算力与半导体设备机遇分析
长兴上市背景及DRAM市场机遇
- 长兴即将登陆科创板，成为今年最大的A股科技IPO，主营DRAM存储芯片，是中国最大、全球第四大的DRAM存储厂商，成功实现国产替代。
- 全球DRAM市场由三星、海力士、美光三巨头垄断，市场份额超过90%。长兴是三巨头外唯一具备大规模DDR5L/P DRAM先进产能的公司。
- DRAM市场规模庞大，2025年全球市场规模约1505亿美元，占存储芯片市场65%，预计2030年增长至5710亿美元，年复合增长率约30%。
- DRAM主要应用领域包括PC、移动设备、智能汽车、服务器，其中服务器市场受益于AI和算力需求，增长最快，预计2030年占AM市场71%。
长兴发展现状及未来规划
- 中国DRAM市场需求大，自给率低，2024年市场规模约250亿美元，占全球比重超过1/4。长兴全球市场份额已提升至7.67%，未来有望进一步增长。
- 2025年公司收入达618亿元，同比增长156%；预计2026年上半年收入1100亿至1200亿元，同比增长613%~677%，净利润660亿至750亿元。
- 公司产能约28万片，预计年内扩产5~6万片，主要依靠北京和合肥两大生产基地，未来将布局上海生产基地，产能显著提升。
- 2025年至2028年资本开支维持在高位，2024年达712亿元，同比增长63%。
- 募投项目主要包括：存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级、动态随机存取存储器前瞻技术研究开发。
半导体设备国产化及投资机遇
- 存储工艺设备国产化率相对较快，长兴产线国产化率约20%，长江产线约40%，新建产线国产化率将继续提升。
- 海外设备产能饱和，交付周期拉长且涨价，半导体设备国产化势在必行。
- 1万片28nm存储晶圆对应设备需求量约70亿元，包括刻蚀设备50多台、薄膜沉积设备40多台、量测设备10多台等。
- 全球半导体设备市场规模持续增长，预计2026年达到1659亿美元，2028年提升至2295亿美元。
- 设备类别中，电源设备、后端设备、存储设备将持续增长，其中DRAM设备2026年销售额预计增长39%，达到388亿美元。
- 半导体设备核心环节包括光刻、刻蚀、薄膜沉积，累计占设备总投资60%~70%。
- 国产化率方面，刻蚀和薄膜沉积约30%，去胶清洗热处理CNP约30%~40%，离子注入量测检测约10%~14%，涂胶显影和光刻极低。
- 关键环节国产化厂商：
- 刻蚀和薄膜沉积：北方华创、中微公司、拓金科技、微导纳米等。
- 涂胶显影：北方华创、中微公司等。
- 离子注入：先岛机电凯世通、中科信等。
- 量测检测：中科飞特、金测电子等。
- 清洗去胶CNP：亿腾股份、盛美上海、华海金科等。
- 先进封装设备投资机遇：
- 电镀设备：盛美上海。
- 混合键合设备：拓金科技。
- 量测检测设备：上海飞测、上海金测、中科飞测等。
