西部郑宏达 长鑫上市再论国产算力与半导体机遇

00:00:00 大家好，欢迎参加西部正宏达长鑫上市，再论国产算力与半导体机遇。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议服务于西部证券研究所客户，不构成投资建议。相关人员应自主做出投资决策并自行承担投资风险。西部证券不应使用本次内容所导致的任何损失承担任何责任。专家发言内容仅代表专家个人观点，不代表本公司观点。本次会议内容不涉及国家保密信息，内幕信息、未公开重大信息、商业秘密、个人隐私，不得涉及可能引发不当炒作或股价异常波动的敏感信息，不得涉及影响社会或资本市场稳定的言论。 00:00:46 未经西部证券事先书面许可，任何机构或个人不得以任何形式复制，刊载，转载，转发，引用本次会议内容。否则，由此造成的一切后果及法律责任由该机构或个人承担，本公司保留追究其法律责任的权利。 00:01:04 嗯，大家好啊，我是西部证券的郑宏达。那又是新的一周啊，那这个今天呢，今天早晨呢，是由我和我们团队的分析师啊王朗一起来跟大家来交流一下啊， 00:01:16 国产算力和半导体设备。嗯，然后呢，我们知道这个长兴呢马上就要上市交易了，那在这样的一个背景之下呢，我们怎么来看呃国产算力和半导体设备的整个的一个机遇啊，所以呢今天早晨呢，我们主要还是来讨论这个问题啊。 00:01:34 那下面呢主要是由呃王朗来跟大家来做交流啊，王朗有请。呃诶好，谢谢郑总，然后呃我是西部计算机的王朗，然后很高兴今天早上跟大家各位投资者探讨这个， 00:01:48 呃整个的一个包括这个半导体这块的一个机遇。呃然后首先的话就是长兴今天就是即将登陆科创板嘛，也是即将成为今年最大的A股的一个科技IPO。 00:02:00 那么我们知道我们都知道，就是这个长兴它主要是做这个存存储芯片，呃这个这个DR这个，然后这个存储芯片的话，目前呃从分类来看的话，其实行业主流的存储产品主要是dram易失性存储，以及这个nandf flash非易失性闪存啊。那么另外呢还有这个nor flash和HDD等等产品。呃，那么从长兴他自己呃这个主攻dram这块来看的话，它是中国最大啊，然后也是呃全球第四大的这样一个dram存储厂商，然后在dram这块就是成功实现了呃中国的这样一个呃国产。 00:02:41 替代的这样一个能力，那么从全球的这个专务市场来看的话，其实呃这个头部的集中效应是非常明显的。那么包括韩韩国的这个海力士三星以及这个美国的美光，那么这三巨头加起来在全球的市占率是90%以上的。呃，然后长兴它的这个稀缺性，也就是说它是三巨头以外全球唯一具有这个大规模的这个呃DDR5L P、D D R5这个先进待机的这个存储芯片量产能力的这样一个公司。嗯。 00:03:16 那么从整个市场空间来看的话，其实呃dram它在整个这个呃这个半导体包括存储的这个市场，它其实是占有一个非常重要的地位。那么它dram作为这样一个数据读写和传输的一个核心硬件载体，是全球半导体市场占比最高且增速最高的这样一个单一品类之一。那么根据长兴招股书的这样一个数据，2025年的话，全球的这个dram市场规模大概是1505亿美元，然后占这个存储芯片整个一个市场的一个比例，大概是在这个65%左右。那么预计到2030年呢，整个这个dram市场规模将增长至呃5710亿美元，然后这个，呃，从25年到30年，整个一个年均。复合增长率高达30%左右， 00:04:07 那么从下游应用来看的话，其实呃包括我们日常生活中这个PC呃移动设备智能汽车，然后包括这个服务器其实都是主要的一个应用领域。那么其中这个服务器市场也是受益于整个AI需求，呃这个算力需求整个一个驱动啊，服务器市场其实是增长最快的，那么预计2030年的话，它在整个占am市场的一个占比，将从25年的50%增长至71%。 00:04:36 呃那么为什么说长兴呃呃目前就是不仅要实现国产替代，还要在呃产能上继续呃提升推进 呃这个国产的这样一个产能，那么首先的话是中国呃整个对dram市场这am的一个需求还是非常大的，呃然后目前的话自呃自给率也是比较低的话。那么从数据上我们看到， 00:05:00 2024年的话，中国的这个dram市场规模大概是。250亿美元，那么占全球这am市场规模这样一个比重是超过了1/4。呃那么作为全球主要的一个这am呃这am需求市场，然后中国其实之前的话其实是呃高度依赖这样一个进口，呃因此的话，本土的一个dram厂商其实是有比较大的一个，呃这个产能提升和这个满足国内需求的这样一个市场空间。呃，那么按照2025年的第四季度的这个dram销售额来看的话，长兴的呃全球市场份额其实已经呃提升到了7.67/7.600，呃，那么未来的话其实还是有望进一步提升。呃， 00:05:46 那么从公司整体的一个呃，就是最近的一个这个收入和业绩的整个一个增长来看的话，在2025年就是也是存储大周期这个dram价格快速上涨的一个背景下。那么全年的话公司呃这个收入达到了呃618亿元，同比增长156%。那么26年的话，随着这个dram价格的继续的一个快速上涨，那么公司在一季度的时候整个收入是达到了508亿元，那么预计上半年的这个营业收入达到了。呃，将达到1100亿到1200亿元，然后同比增长是613%~677%，那么预计净利润的话是呃，大概660亿到750亿的水平。 00:06:36 呃，那么从公司目前的一个产能来看的话，呃根据这个行业的一个统计，那么长兴现在的产能大概是28万片左右，那么预计年内的话大概扩产5~6万片。那么目前来看的话，呃就是主要是依靠这个北京和合肥两大生产基地，呃那么呃这个目前呃未来的话有望布局这个上海生产基地，那么上海生产基地的这个产能估计会是合肥。呃这个呃现有产能的这个呃有有一个比较明显的一个提升。对那么嗯那么明年的话，就是其实长兴它主要呃那么从今年底到明年来看的话， 00:07:22 其实长兴它主要的一个呃这个扩产，包括整个一个呃产能提升的目标，主要还是推动DDR5呃HBM2这块的一个良率提升。 00:07:33 那么以及呃着眼于未来的这样一个，呃呃这个HBM3这样一个比较先进的一个需求的，呃 需求产品这样一个研发和测试。 00:07:45 嗯，那么从公司的资本开支来看的话，22年公司的资本开支是300约354亿元，然后2023年呢是增长到了436亿元，同比增长23.2%。那么2024年的话，公司也是继续呃扩大这个资本开支规模，呃提升到了这个呃712亿这样的一个规模，那么同比增速是达到了63%。嗯，25年的话，资本开支大概是在497亿元，那么整体还是继续维持在这样一个高位。 00:08:17 嗯，从公司招股书的这个募投呃募集资金投向来看的话，呃，主要是这么三块， 00:08:24 一块是这个存储器，呃晶圆制造量产线技术升级改造的一个项目。呃，那么你使用募集资金75亿元，建设周期大概是3年，然后主要是dram产线的这样一个呃技术改造升级，实施向那个中高端产线的这样一个切换。呃，然后呃另外一块儿的话是呃包括这个dram存储器技术升级的一个项目，然后拟投资拟使用募集资金130亿元，那么项目总投资180亿元，呃，建设周期也是大概3年左右，然后主要是用这样示范。呃，示范线的这样一个，呃，技术升级改造。嗯， 00:09:05 以及这个还有这个呃呃这个募投项目的话，还有这个动态随机存呃存取存储器呃前瞻技术的研究和开发，呃那么主要是拓展公司未来的这样一个技术创新和这个提升研发水平。嗯，那么嗯就是伴随着像长兴长存这样的一个国产存储厂商，呃他们这样一个扩产动作，其实的话会呃，带来这样的，相应的大量的这样一个上游的一个半导体设备的一个采购需求。嗯， 00:09:41 那么从存储这块的一个呃设备的一个国产化率来看的话，其实目前的话呃首先是存储工艺，它叫这个逻辑工艺相对来说难度呃呃相对低一些，然后对这个设备参数的要求更简单一些，那么目前国产化节奏是呃相对较快的。 00:10:03 那么从长兴长江的这个国产化率来看的话，可能是呃这个长兴大概是20%多，然后长江的 这个产线国产化率要更高一些，可能能达到40%。嗯，那么新建产线的话，其实预计整个国产设备的一个比例呃国产化率会继续提升。嗯。那么另外一方面的话，其实也是呃这个嗯海外设备的话，目前就是这个海外的半导体厂商也在积极扩产。那么海外的这些半导体设备的话，它其实一个产能也是相对来说比较饱和的，整个交付周期也是拉长并且开始涨价啊，所以说整个半导体设备国产化率的提升也是。势在必行。 00:10:47 那么从整体的一个半导体设备的这样一个资本开支，设备采购的一个呃规模来看的话，大概1万片呃存储这块大概1万片晶圆的一个设备需求量。在这个28nm制成下，大概是对应呃每万片的这个晶圆的产能，大概是对应全套设备，包括是呃这个刻蚀设备大概50多台，然后薄膜沉积可能有40多台。量测设备10多台，那么另外的话还有包括呃清洗设备CMP设备等等，那么整体的资本开支可以达到大概70亿元。 00:11:23 嗯呃，那么从整体全球的这样一个半导体设备的市场规模和增长来看的话，呃根据3mi的一个最新预测，那么2026年的话，全球半导体制造设备的销售额将达到创纪录的1659亿美元，呃，同比增长23%。嗯，那么预计在这个人工智能推动的这样一个扩展的需求下来看的话，呃，2028年有望继续提升至2295亿美元，实现连续五年的这样一个增长。 00:11:55 那么从设备类别来看的话，呃首先这个电源厂设备的话，在2025年的话销售额达到1169亿元，那么2026年预计同比增长23%，达到1439亿美元。那么预计的话在27年28年继续增长，28年将突破2000亿美元。呃，那么从后端设备也将持续保持增长，那么其中的话， 00:12:20 半导体测试设备呃在25年同比大增百分之五十五二六年预计同比增长31%，达到153亿美元。 00:12:29 那么组装与封装设备销售额的话，呃在这个呃。这个26年大概是一个67亿美元的战略规模，那么预计28年的话，嗯，有望扩展至86亿美元的规模。那么就存储这个下游的这个半导体设备来看的话，呃，这个2026年的话，dram这个设备销售额大概增长了39%， 达到388亿美元，那么2028年有望提升至569亿美元。呃，la的设备的这个销售额大概2026年同比增长30%，达到139亿美元，那么2028年有望继续提升至呃208亿美元。 00:13:11 那么主要的一个增长需求的话，还是包括来自这个呃包括这个先进这am工艺的一个扩展，以及这个HBM的需求，还有这个3D9的这个层数的一个提升带来的这样一个。 00:13:24 嗯，半导体设备的这样一个比较大的一个增长趋势。 00:13:29 呃那么从设备呃价值量来看的话，其实呃这个半导体设备这块我们都知道它是分为前道中道和后道，也是按照整个这个半导体生产工艺来看。那么前道和中道的话，它其实是呃，占比占整个半导体设备的一个，呃总需求的这个价值量大概是90%，然后也是市场规模最大，技术壁垒最高，呃，用于在硅片上进行薄膜沉积，呃，并且呃，薄膜沉积光刻包括刻蚀。呃掺杂等等这个不断的进行一个工艺的这样一个循环操作。 00:14:03 呃然后呃从这个前道和中道设备来看的话，其实核心环节主要包括这个光刻刻蚀和薄膜沉积，那么这三大环节的话，累计大概占设备总投资的百分之呃60左右，60~70。 00:14:18 呃，那么后道设备的话，大概占呃，在这个半导体设备这个价值量占比大概是10%，其中包括这个。 00:14:27 自动化测试设备ate啊，它主要是用在这个呃进行这个电压电流，包括这些功能的这样一个筛选和测试，然后来保障整体的一个出货良率，以及包括这个芯片级的这样一个封装设备。 00:14:43嗯，然后这个嗯，其实我们从呃首先来看一下这个各各环节的这样一个国产化率。 00:14:51那么呃目前来看的话，其嗯包括核心环节除了光刻，那么包括刻蚀和薄膜沉积，其实相对 来说国产化率都