长鑫上市与国产半导体机遇

⻓鑫存储即将上市，作为国内⾸个在A股亮相的IDM模式存储原⼚，其上市将对半导体产业链产⽣深远影响。会议重点分析了⻓鑫的技术平台迭代、资本开⽀规模与国产化机遇，并指出其第四代平台国产化率⽬前不⾜20%，未来向第五代平台升级过程中，设备与材料⼚商的导⼊机会显著增加，国产化率有望提升⾄40%以上。公司当前三⼤主体合计⽉产能预计在2025年末达28万⽚，但距离满⾜中国市场需求仍需扩产⾄65‒70万⽚，潜在投资规模约3,000亿元⼈⺠币，远超当前披露⽔平，且部分产能布局在体外。技术层⾯，DRAM后续发展将依赖Wafer to Wafer 3D架构与混合键合（fusionbonding）⼯艺，推动相关设备与配套晶圆制造需求增⻓。材料端，受益于存储景⽓周期上⾏、国内扩产加速及地缘政治带来的国产替代紧迫性，半导体材料进⼊⻩⾦发展期，尤其前驱体、抛光材料、光刻胶、封装材料等领域迎来放量契机。重点推荐雅克科技、⿍⻰股份、安集科技与华海诚科等核⼼标的，并提⽰中⽇关系变化下光刻胶、显影液、PI材料等细分领域国产替代进程将加快。 ⻓鑫存储产业影响分析 ⻓鑫采⽤通⽤⼯艺平台，产品迭代基于平台复制，⼀旦设备或材料通过验证，后续扩产将快速放量。•第四代平台国产化率低于20%，募投主要⽤于⾮美设备替代与第五代平台研发，⽬标国产化率翻倍⾄40%以上。•国产设备⼚商订单潜⼒⼤于市场预期，因平台定型后复制效应显著。• 资本开⽀规模超预期 ⻓鑫三⼤主体（合肥⼀⼚、合肥⼆⼚、北京极电）2025年⽬标⽉产能合计约28万⽚。•对标全球三⼤原⼚（三星65万⽚、海⼒⼠58万⽚、美光36万⽚），国内⾃给需达65‒70万⽚⽉产能。•按1万⽚/15亿美元测算，潜在投资规模约3,000亿元，接近⼤陆全年半导体资本开⽀。•实际⽀出可能⾼于报表披露，部分项⽬如北京⼆期、上海资产未纳⼊当前财务体系。• 技术演进⽅向明确 DRAM位元密度提升趋近物理极限，G1⾄G4代际密度从0.1GB/mm²提升⾄0.24GB/mm²。•后续需通过3D堆叠架构（Wafer to Wafer）与融合键合（fusion bonding）提升单⽚产出价值。•键合⼯艺要求对准精度⼩于200纳⽶，⼯序复杂度⾼，将显著拉动相关设备与外协晶圆制造需求。• 半导体材料投资逻辑 ⾏业进⼊⻩⾦发展期 存储芯⽚进⼊景⽓周期，逻辑与代⼯亦上调报价，推动晶圆⼚稼动率维持⾼位，带动上游材料需求。•国内⻓鑫、⻓存、武汉新芯、盛合晶微等企业陆续推进IPO，资本开⽀进⼊加速阶段。•技术节点进步推动制成类材料体系变⾰，呈现“量价⻬升”趋势，⽽⾮单纯增量逻辑。•贸易摩擦与供应链安全驱动本⼟化与区域化趋势，国内材料企业获更多验证与导⼊机会。• 下游客⼾开放程度提升 原先封闭的外资⼚（如西安三星、⽆锡海⼒⼠）逐步开放材料验证通道，给予头部国产企业机会。•国内企业响应速度快，具备本地化服务能⼒，形成相较欧美供应商的竞争优势。•区域供应链稳定性增强，亚洲晶圆⼚群聚效应为国内材料企业拓展提供新空间。• 中⽇关系变动催化替代进程 中国对⽇本实施军⺠两⽤物项出⼝管制，可能引发⽇⽅反制，加速关键材料国产替代。•光刻胶、显影液（TMAH）、PI材料等领域⾼度依赖⽇本供应，当前为国产突破关键窗⼝期。• 核⼼材料企业推荐 雅克科技 ⻓鑫核⼼材料供应商，位列材料供应名单⾸位，产品布局全⾯且国际化程度⾼。•前驱体为最具代表性的制程材料，技术迭代下涨价与渗透双逻辑顺畅，客⼾覆盖全球三⼤原⼚。•电⼦⽓体稳健发展，成都硅粉基地投产后成本下降，2026年利润释放可期。•⽯化品顺利切⼊⻓鑫供应链，⾯板光刻胶受益中⽇关系变化，TCL战略投资强化绑定。•2025年多项⽬投产致折旧压⼒⼤，预计实现约10亿元利润；2026年进⼊快速放量期，业绩增速将超收⼊。•正推进前驱体与⾯板光刻胶⼯⼚少数股东股权回购，构成新增催化。• ⿍⻰股份 国内材料平台化与技术延展性最强企业，核⼼技术覆盖⾼分⼦合成、配⽅设计与图案化能⼒。•抛光垫为主⼒产品，已供应中芯国际、⻓存、⻓鑫，海外东南亚⼯⼚建成并对接欧亚客⼾。•2026年上半年有望实现批量出海订单，开启“三步⾛”出海战略第⼀步。•抛光液与PI类材料2025年增速达40%‒50%，后续持续⾼增可期。•存储链（⻓存）与先进逻辑链（中芯国际）双重受益，IPO进展构成强催化。• 安集科技 专注于⾼端抛光液，单品市场规模超20亿元，全球市占率超10%，稳居国内⻰头。• 已成熟替换客⼾供应链，粘性强，持续迭代低成本新品助⼒客⼾降本，竞争地位稳固。•先进制程与3D化趋势下抛光液⽤量显著增⻓，下游扩产⽀撑短期业绩⾼速成⻓。•成⽴台湾安集，服务台积电、联电等客⼾，拟落地本地产能，提升响应速度。•布局第⼆成⻓曲线：先进封装化学品与电镀液，2024‒2025年增速超50%，逐步贡献利润。• 华海诚科 完成对恒硕华威并购，整合后在国内环氧塑封料市场占据约50%份额，技术领先。•2025年12⽉通过⻓鑫委托的分测⼚审⼚，切⼊DDR5与HBM封装材料验证，替代紧迫性强。•当前⾼端塑封料依赖⽇本进⼝，国产化率低，市场空间达七⼋⼗亿元，⾼端产品⽑利⾼。•⻓鑫放量打开突破⼝后，其他⼚商将跟进国产替代，公司卡位优势显著。• 其他重点关注标的 光刻胶领域 ⽇系企业（JSR、东京应化）主导中⾼端半导体光刻胶，国产替代迫在眉睫。•彩虹股份、恒温新材等企业将加速导⼊进程。•雅克科技⾯板光刻胶亦受中⽇关系催化，绑定TCL，2026年有望快速放量。• 湿电⼦化学品 TMAH显影液由⽇美垄断（三井化学、Tok），三开化学已断供，国产替代窗⼝打开。•格林达承担国家科技部与⼯信部项⽬，验收完成后将进⼊先进制程合格供应商名录，实现从⾯板到半导体的跨越。• PI材料及其他功能材料 显⽰⽤PI取向剂（⽇产化学）、PSPI（宇部、东丽）⾼度集中于⽇本，⿍⻰股份、万润股份为国产主⼒。•⾯板发光材料中蓝光由⽇本出光主导，莱特光电为国内主要突破者。•偏光⽚⽤TAC膜被富⼠胶⽚、柯尼卡等⽇企垄断，天禄科技联合京东⽅、三利谱推进国产替代。•