瑞银中国科技洞察情绪与流动性担忧对阵韧性基本面谁将胜出2026071713页

UBS 研报分析了中国半导体板块在 2026 年上半年的表现及近期回调的原因。报告指出，中国半导体板块在 2026 年上半年经历了强劲上涨（A 股半导体指数上涨 84%），但自 7 月份以来出现了显著获利了结（A 股半导体指数下跌 21%）。主要原因是全球主要科技半导体股票（SOX 指数自 7 月份以来下跌 18%）的波动削弱了中国 AI 基础设施相关股票的信心，以及对 CXMT IPO 记录性融资和上市后可能出现的巨额交易量的担忧。

报告认为，中国科技股票的悲观情绪可能在未来一段时间内持续。鉴于中国 AI 相关科技半导体公司仍然稳健的基本面，此次回调为长期投资者提供了良好的机会。报告仍然看好中国半导体、先进封装和后端设备等细分领域。

报告还分析了全球半导体周期和中国 AI 相关半导体公司的基本面，认为需求前景和本土化前景充满希望。最新的支持性证据包括：台积电 2026 年第二季度的强劲业绩和更高的资本支出指引；阿斯麦 2026 年第二季度的业绩超出预期，并对 2027 年浸没式 DUV 容量扩张持乐观态度；中芯国际 2026 年第二季度的业绩超出预期；以及中国政府 2950 亿美元的 AI 资本支出计划。

此外，报告认为中国 AI 相关供应链的本土化空间仍然巨大，包括 AI 加速器、内存、网络芯片、领先的逻辑晶圆厂和先进封装，以及半导体电容和后端测试器。

在震荡期间，报告认为中国科技领域除了 AI 基础设施相关股票外，中国的苹果供应链（偏好立讯精密、舜宇光学和瑞声科技）、PCB 设备和 3D 打印供应商（汉钟精机）以及边缘 AI（欧菲光）可能提供有吸引力的风险回报。

报告最后列出了 UBS 中国半导体和硬件/激光设备覆盖的公司及其偏好，包括 NAURA、长川科技和中芯国际。在 UBS 中国硬件/激光设备覆盖的公司中，偏好立讯精密、舜宇光学和汉钟精机。