非金属建材行业研究：高端扩容，mSAP-PCB的增量贡献

核心观点与关键数据

• mSAP工艺优势：适用于线宽线距要求高的应用场景（可达15um以下），具备图形电镀、正片曝光、快速蚀刻等优势，相较于传统减成法精度更高、铜厚更低。
• 应用场景：最初应用于智能手机（iPhone、三星Galaxy），未来AI光模块和NV-CoWoP技术将带动市场需求快速扩容。
• 光模块与CoWoP技术驱动：光模块向800G-1.6T-3.2T迭代需使用SLP类载板，CoWoP技术取消传统封装基板，推动主板线路细化和类载板化。

上游材料拉动分析

• 直写光刻：mSAP需求带动直写光刻设备增长，国内芯碁微装有望受益国产替代。
• 电镀线：mSAP对铜厚均匀性要求更高，国内东威科技VCP设备市占率超50%。
• 载体铜箔：日本三井金属占据90%市场份额，扩产有限，国内铜冠铜箔、方邦股份等需加快验证导入。
• 药水：mSAP技术难点在于基铜、电镀、闪蚀，国内光华科技、天承科技等参与其中。
• low-CTE电子布：mSAP层使用T布，日东纺新产能预计26H2释放，国内宏和科技、中材科技等需关注供应紧张。
• low-dk二代布、HVLP4铜箔：1.6T光模块需M8+二代布+HVLP4铜箔，国内铜冠铜箔、国际复材等需关注供需缺口和涨价趋势。

投资建议与风险提示

• 投资建议：关注直写光刻（芯碁微装）、电镀线（东威科技）、载体铜箔（铜冠铜箔、方邦股份、德福科技）、药水（光华科技、天承科技）、low-CTE电子布（宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石）、low-dk二代布、HVLP4铜箔（铜冠铜箔、国际复材、宏和科技、中材科技、中国巨石）。
• 风险提示：算力需求不及预期、行业竞争格局恶化、原材料价格波动。