兴证机械玻璃基板行业专家交流纪要

发布时间：2026-07-26 一、核心要点 1. 本次为兴业证券举办的玻璃基板行业专家电话会议，内容涵盖行业现状、量产进展、良率卡点、国内外厂商情况、设备投资、核心工艺及设备等，会议版权归兴业证券，投资需谨慎。 2. 行业层面：上游封装未成熟，预计2028年Q2-Q3玻璃基板量产。当前主流厂商可量产9层板（良率约30%）；Intel可量产13层板（良率50%-60%）但存在CTE匹配问题。 3. 产能设备层面：1万片/月产能的玻璃基板产线设备投资约45-50亿元，核心设备含激光钻孔、电镀、CVD等，国产设备价格较海外低约30%；相关设备如PVD、曝光机、蚀刻、电镀、检测等的供应商、价格、用量及成本有明确梳理。 4. 良率卡点层面：激光钻孔（TGV）与电镀环节为核心卡点。激光钻孔需攻克微裂纹、正圆度95%以上等问题，国内大族激光设备暂未达标且效率待提升；电镀需解决塞铜环节的孔内空腔气泡问题、铜线电镀环节的梯形截面问题，现有解决手段仍有弊端，技术方案未百分百解决。 5. 下游需求与厂商层面：下游需求占比50%-60%，海外客户含英伟达、AMD等；海外厂商中Intel可量产13层板，群创受台积电绑定，日月光进展滞后，三星内部协同致进展缓慢，海力士预计2028年底量产9层板；国内厂商以京东方、华星光电、美维科技为主，华星光电晚约2年，美维科技与苹果关联大但良率不足。 二、风险与关注 1. 玻璃基板上游封装未成熟，量产进度存在不确定性。2. 激光钻孔、电镀两大核心技术卡点暂未完全解决，良率及生产效率待提升。3. 国内外不同厂商量产进度分化，技术进展及产能落地存在不确定性。4. 电镀工艺相关技术难题未百分百破解，影响产品良率与后续工序稳定性。三、投资线索 1. 玻璃基板核心设备（激光钻孔、电镀等）及相关材料领域存在投资机会，国产设备性价比优势明显。2. 国内玻璃基板厂商（京东方、华星光电、美维科技）的技术突破及良率提升进展值得跟踪。3. 上游封装环节的成熟进度将直接影响玻璃基板行业量产节点，需持续关注。