兴证电子Microled专家交流20260106

Micro LED光通信的应用场景与优势 核心应用场景：Micro LED在光通信中的核心应用场景围绕AI算力需求展开，主要有两大方向：一是服务器内部芯片组间的高速光互联，解决短距离数据传输瓶颈；二是10-20米级别的服务器间可见光通信，满足中距离数据传输需求。AI数据处理需海量低延迟传输，服务器内部组件间及服务器间的高频数据交互对传输效率要求极高，Micro LED的微小化、 集成化特性使其能适配这些场景，填补传统技术在特定距离的传输空白。 • 相比传统技术的优势：Micro LED相比铜缆、激光等传统技术有显著优势：a.低能耗，单位比特能耗为三者最低，能减少AI算力中心的功耗浪费；b.低散热，无需大量能量激发，发热少，解决AI算力中心50%散热成本问题（如算力机组设计1500单位，实际使用1000单位，50%用于散热）；c.传输能力适配性强，可通过几百上千颗组成矩阵提升传输速率（单颗GB级，总TB级），覆盖铜缆（1-2米）与激光（公里级）之间1-20米的传输空白，且避免激光高能耗、高 散热、误码率高的问题，及铜缆长距离传输损耗大的缺陷。 兴证电子| Microled专家交流参会者：兴业研究员+行业专家1、 Micro LED光通信的应用场景与优势 核心应用场景：Micro LED在光通信中的核心应用场景围绕AI算力需求展开，主要有两大方向：一是服务器内部芯片组间的高速光互联，解决短距离数据传输瓶颈；二是10-20米级别的服务器间可见光通信，满足中距离数据传输需求。AI数据处理需海量低延迟传输，服务器内部组件间及服务器间的高频数据交互对传输效率要求极高，Micro LED的微小化、 集成化特性使其能适配这些场景，填补传统技术在特定距离的传输空白。 • 相比传统技术的优势：Micro LED相比铜缆、激光等传统技术有显著优势：a.低能耗，单位比特能耗为三者最低，能减少AI算力中心的功耗浪费；b.低散热，无需大量能量激发，发热少，解决AI算力中心50%散热成本问题（如算力机组设计1500单位，实际使用1000单位，50%用于散热）；c.传输能力适配性强，可通过几百上千颗组成矩阵提升传输速率（单颗GB级，总TB级），覆盖铜缆（1-2米）与激光（公里级）之间1-20米的传输空白，且避免激光高能耗、高 散热、误码率高的问题，及铜缆长距离传输损耗大的缺陷。 2、 Micro LED与传统技术对比及落地要求 • 与激光技术的对比：激光技术准直性好，但需大量能量激发、散热大，配套复杂（需激发、解码、校正等环节），且依 赖复杂且全球垄断的DSP，成本较高；Micro LED无需激发能量、散热小，但光发散，需通过微透镜设计将光束准直化 以提高耦合效率、抑制通道串扰，或在灯珠旁设计反射罩让光窄幅向前，且不能简单替换激光光源，需调整后续配套结 构，并非拔下激光器换Micro LED即可。 与铜缆技术的对比：铜缆产业成熟，性价比高，短距离（1-2米）误码率低，但长距离传输能力有限，且存在电磁干扰；Micro LED传输距离更长（1-20米），无电磁干扰，能耗更低，能解决铜缆长距离传输的瓶颈，但因铜缆产业链成熟， 新老技术切换速率较慢。 • 落地配套要求：Micro LED光通信落地需解决多方面配套问题：a.光发散问题，需通过微透镜聚光或在灯珠旁设计反射罩让光准直；b.多通道集成的良率与成本问题，如1000通道的集成良率低导致成本高，目前国内部分企业仅能出货1 00通道的简单产品；c.下游配套结构需调整，不能单纯替换光源，需改变整体结构；d.面临产业规模小、市场及上下游认可度低的问题，且行业标准未统一，各家均有自己的技术路线；e.需解决Micro LED本身的良率（如巨量转移、 材料）、稳定性及成本问题，以及发光效率、光束对准、校准、透镜设计等环节的技术难题。目前已有国内京东方、华 灿及美国某与台积电合作的公司少量出货，但大规模落地需逐步解决上述问题。 3、 Micro LED光通信海外玩家进展 微软项目进展：微软提出Moonshot项目（宽尔曼构架光电路），建了实验室和中试线，出了demo；针对AI数据中心及HPC高性能计算集群，解决铜缆的电磁干扰、密度及散热问题。 • 台积电与Avicena合作：台积电作为晶圆代工厂，主要与美国公司Avicena合作；Avicena提出Light Bundle技术，台积电负责将Micro LED光通信设计落地实现，利用自身技术优势完成生产。 • Avicena商业化进展：Avicena商业化进展最快，已出货且销售额达亿级；聚焦芯片组短距离应用，客户包括英伟达，主要用于AI芯片领域。 • 其他海外玩家动态：a.欧司朗是全球第二大光电半导体制造商，与Avicena合作，提供光电半导体支持以推动方案落地；b. Kredo是知名光通信芯片设计公司，通过技术合作推动Micro LED光通信芯片量产；c.应用材料作为半导体设备制造商，将针对Micro LED技术需求，开发配套的沉积、清洗等设备支持技术落地。 4、 Micro LED光通信落地情况与展望 • 当前落地状态：当前Micro LED光通信已有类U盘即插即用的产品落地，华三向海外客户出货，国内两三家小厂也有推出。由于产业和技术不成熟、成本较高，目前商业化以简单应用为主。技术上，实验室单个Micro LED能达到十几B级别，按微软数据可稳定达到2GB，100GB需50个集成（良率可保证），500个集成到TB级（良率可保证），但5000个集成良率低、成本高。应用场景上，Micro LED光通信距离优于铜（十几米内），公里级长距离仍需激光。企业中，Avaya聚焦服务器内部及服务器之间的应用，微软WAS侧重10米级场景；Avaya产品能效达200飞焦每比特，误码率低于10的负12次方，传输速率4-5GB每秒，目前正推进成本下降，目标传输密度1TB每平方毫米。 未来市场展望：未来Micro LED光通信将加速发展，2026-2027年从实验室向产业化加速推进，2028年将形成相当 市场规模。AI需求是主要驱动因素，解决了散热、功耗、传输距离、码率抗干扰等行业长期瓶颈（英伟达、微软等厂商均关注）。替代空间方面，未来2-3年替换率可达20%-30%，长期来看，将替代80%以上服务器外1-2米铜线，并逐步 抢占激光的部分市场份额。市场规模上，因半导体是万亿级市场，该技术是行业最大瓶颈之一，大厂愿意投入，未来有 望达到几百亿级别。 5、 Micro LED光通信国内玩家动态 • 国内厂商进展：因Micro LED显示业务推进较慢、难以快速形成大的营收，部分厂商开始转型光通信业务。国内玩家中， 三安等显示厂商利用显示技术积累转型光通信，为其他厂商提供类似台积电的代工服务，新增业务板块；广州有家公司 等国内好几家公司已出货类U盘即插即用产品。 6、 Micro LED在眼镜的应用进展 • 技术路线对比：眼镜方面Micro LED相关技术路线主要有三种：硅基OLED（Micro OLED）、Micro LED、fastLCD。其中硅基OLED成长最快，是当前主流；Micro LED具有性能优势；fast LCD主要具备成本优势，但性能不足。Micro OLED与Micro LED相比存在先天劣势，未来Micro LED成本下降后，在讲性能和用户体验的场景中更具竞争力 • 行业生态与展望：当前眼镜应用的瓶颈在于内容生态不足，用户购买后无足够内容使用，导致下游需求疲软，眼镜出货 未出现暴涨，即使苹果、Meta等曾推出相关产品，也因生态未完善而未持续。Micro LED硬件已成熟，未来若内容生态完善，其因性能优势将成为眼镜（AR/VR）领域的主流，并覆盖车规级、手机小尺寸等场景 Q&A Q：迈克尔ID是否可作为光模块中的光源直接替换激光CW光源，二者的替代关系及具体差异情况如何？ A：迈克尔ID用于光通讯时不能简单替换激光CW光源，二者配套结构差异较大：激光光源需散热、解码校正干扰等配套设计，迈克尔ID无需散热，但因发散性强，需通过微透镜、反射罩等设计优化准直性；且光通讯系统的整体结构需 对应调整，并非仅更换激光器即可。 Q：当前Micro LED在光通信领域应用较少，需解决的主要问题有哪些？ A：Micro LED在光通信中的应用需解决技术与产业两方面问题。技术层面，一是需解决准直设计、光束耦合及多通道对应等工艺实现难题，确保良率与可靠性；二是需优化Micro LED自身良率、巨量转移、材料及发光效率，以及做成光 通信组件后的校准、透镜设计等环节的成本控制。产业层面，需突破传统光纤、铜等技术的成熟性价比优势，解决新技 术的产业规模、市场及上下游认可度问题。 Q：Micro LED未广泛应用的原因是否包括铜、光纤等传统技术产业成熟，以及其与现有结构体系差异大需重新开发？ A：Micro LED目前已有出货，国内京东方系的华灿及与台积电合作的美国公司等七八家企业已实现小批量出货；产业 不成熟导致技术切换速率较慢，但技术本身具备优势。传统铜、光纤等技术因产业惯性及成熟配套体系形成替代壁垒， 类似OLED替换LCD的产业路径。2016-2017年是Micro LED从实验室到产业化的关键分界点，目前国内已有四家左右企业可量产简单结构的Micro LED组件，复杂结构仍在优化中。Q：新技术落地及出货速度较慢的主要原因是否为产业链不成熟？ A：新技术落地及出货速度较慢主要因产业链不成熟，具体表现为落地过程中需解决光源发散等技术细节问题；核心标 准及成熟技术路线未统一，各企业均在探索适合自身及产业化的方案，且产业处于前期阶段，导致落地及出货速度受影 响。 Q：各家大厂Micro LED光通信技术的研发进展及路径选择如何？技术成熟时间大概是什么时候？ A：英伟达作为AI硬件龙头，因GPU存在发热、效率不足及数据传输需求增长远超硬件提升的问题，推动MicroLED光通信技术落地，用于服务器内部GPU组间连接及生态建设；微软提出莫斯卡项目，建有实验室和中试线，已出demo，聚焦AI数据中心及HPC集群，解决铜缆的电磁干扰、密度及散热瓶颈；台积电作为晶圆代工企业，与美国公司合作开发莱特巴豆技术，负责Micro LED光通信技术的落地实现，凭借技术优势完成设计公司的技术量产。目前未提及技术成 熟时间。 Q：与台积电合作的美国公司是哪一家？ A：与台积电合作的美国公司是Avicena，其提出了Light Bundle技术。Avicena是全球Micro LED光通信商业化最快的公司，已实现出货且销售额达亿级规模，商业化进度快于微软——微软主要提出技术框架，聚焦中长距离传输；而A vicena更侧重落地，聚焦芯片及芯片组的短距离使用。全球Micro LED光通信产业链已形成分工：光通信芯片设计公司 Kredo正推动Micro LED光通信芯片量产；全球第二大光电半导体制造商欧司朗与Avicena合作，提供硬件支持以推动方案落地；半导体设备制造商应用材料作为全球主要半导体设备商，将针对Micro LED技术需求优化配套设备；需求端 的英伟达推动生态建设但不直接实施。国内也有兆驰、华灿等企业参与，覆盖芯片、光模块等环节，产业链需上下游协 同推动技术落地。 Q：micro LED光通信技术何时能相对成熟并实现规模化应用？目前实际应用中较少见到相关产品。 A：micro LED光通信技术目前已有国内华三等公司向海外客户出货插式传输产品，但当前商业化以简单产品为主；20 26-2027年技术落地将加速，2028年有望形成相当市场规模。需求端因AI领域对散热、功耗及传输效率的需求迫切， 行业集中精力解决技术瓶颈，推动技术成熟与规模化应用。 Q：Micro LED光模块在2026-2027年的参数水平及当前商业化参数情况如何？ A：国内有华三等五六家公司及