长江机械再Call半导体设备需求明确催化持续珍惜回调后的优质标的

【长江机械】再Call半导体设备：需求明确催化持续，珍惜回调后的优质标的半导体设备板块7月来有较大回调，但AI相关需求持续旺盛。英伟达与SK海力士达成多年期HBM合作，纳入约7500亿美元长期供货框架，进一步验证AI存储扩产确定性，全球存储、先进封装等瓶颈环节未来几年扩产确定性高；国产算力正在由小规模验证逐步走向大规模部署，将直接拉动先进封装和测试设备需求；此外，蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板展开合作，LPKF上修2030年TGV市场规模超3倍至17亿欧元，也为玻璃基板封装带来新的产业催化。 我们认为，半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一，未来无论是海外GPU、ASIC继续扩张，还是国产AI芯片加速放量，最终都需要落实到晶圆制造、存储、先进封装和测试环节的扩产。近期股价调整后，部分设备公司估值压力已经明显释放，而产业趋势并没有发生变化，长鑫将于今天上市，此后对板块估值的扰动将得到释放，当前位置半导体设备板块优质标的值得重视。 #晶圆制造设备。全球先进制程、存储提高资本开支规划，长鑫长存上市后加快扩产，叠加国产化率提升，重点推荐：中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、微导纳米、芯源微等。 #先进封装设备。先进封装正在成为提升算力、带宽和系统集成度的重要路径，先进制程受限情况下，国产算力芯片发展需要先进封装支撑，国内先进封装设备国产化率仍然较低，直写光刻、热压键合、激光加工、超声扫描检测等环节具备较大导入空间。重点推荐芯碁微装、骄成超声、快克智能、德龙激光等。 #测试设备。芯片复杂度和先进封装的发展，带来测试时间延长、测试环节增加和测试精度提升，测试行业正在出现显著的量价齐升，同时国产算力芯片发展和存储扩产，也进一步利好高端SoC和存储测试机的国产替代，重点推荐华峰测控、长川科技、金海通、精智达、联动科技、联讯仪器。 #玻璃基板封装设备。随着AI芯片封装尺寸持续扩大，传统硅中介层和有机基板在面积、翘曲、精度和成本方面逐步面临限制，玻璃凭借平整度高、尺寸稳定性好、热膨胀系数可 调和适合大面积加工等优势，有望成为下一代先进封装的重要材料。蓝思科技与英特尔合作推进TGV玻璃基板，LPKF上修未来预期，均是最新的产业催化。重点推荐帝尔激光，东威科技，三孚新科等。