半导体设备板块自7月以来出现较大回调,但AI相关需求持续旺盛。关键事件和趋势包括:
- 英伟达与SK海力士达成多年期HBM合作,纳入约7500亿美元长期供货框架,验证AI存储扩产确定性,全球存储、先进封装等瓶颈环节未来几年扩产确定性高;
- 国产算力由小规模验证逐步走向大规模部署,直接拉动先进封装和测试设备需求;
- 蓝思科技与英特尔围绕TGV玻璃基板展开合作,LPKF预测2030年TGV市场规模将超3倍至17亿欧元,为玻璃基板封装带来产业催化。
核心观点:半导体设备是本轮AI产业链中需求确定性最高的方向之一。未来无论是海外GPU、ASIC继续扩产,还是国产算力大规模部署,都将持续拉动相关设备需求。板块回调后,优质标的值得关注。