投资逻辑
超节点产业进入规模落地期，交付单元从单台白盒服务器跃迁为整机柜乃至Pod级系统交付。超节点整机柜的设计需解决高密度GPU协同工作的挑战，多环节价值量有望显著提升。
WAIC大会国内超节点大检阅，需求端同步迈入超节点时代。 华为、中兴通讯、沐曦、摩尔线程等厂商集中展示超节点产品，产品形态覆盖64卡、128卡、256卡、384卡乃至1024卡高带宽通信域。华为昇腾950超节点1024卡真机首次公开亮相，昇腾384超节点已实现规模化商用。中兴OEX、沐曦曦景S600、摩尔线程MTT C256、燧原ESL64-O/C及壁仞NPO光互连方案等亦集中亮相。Kimi K3官方部署建议明确提出64张及以上加速卡组成的超节点配置。超节点逐步成为国产AI基础设施的共同技术路线，国内算力竞争的评价框架正在由单颗芯片峰值算力，转向一个高带宽域内可协同的加速卡规模、通信效率、软件成熟度和系统交付能力。
超节点核心增量环节在于交换机及交换芯片、服务器及机柜、连接器。
- 交换机及交换芯片： 超节点将原本服务器外部的Scale-out网络进一步延伸至机柜内和柜间Scale-up互联，推动交换需求从传统以太网交换机扩展至高带宽、低时延的专用交换芯片与交换系统。随着单卡算力和互联带宽持续提升，交换环节的芯片数量、端口速率和单机价值量均有望上行。
- 服务器及机柜： 交付单元由单台白盒服务器升级至整机柜乃至Pod级系统，供电、散热、互联及系统调优难度显著提升，头部ODM工程壁垒与盈利能力有望同步提升。
- 连接器： 计算板、交换板、电源及背板之间高速连接数量增加，SerDes速率持续提升，同时正交、Cable-tray和NPO等多种连接架构并行演进，推动高速背板、板端连接器、高速铜缆及光互连产品扩容升级。
供需共振向上，继续重申国内算力黄金年代。 需求端，国产模型能力正在跨过可用临界点，Coding、Agent、长上下文及MoE模型持续拉动Token调用量，高带宽通信域已经从工程优化项变成模型部署要求；供给端，国产GPU与国产CPU供给改善，叠加大厂资本开支持续上修，有望推动国产算力由芯片导入进入系统级放量阶段。
投资建议
- 交换芯片/交换机：盛科通信、紫光股份、锐捷网络等；
- 服务器/机柜：浪潮信息、华勤技术、中科曙光、中兴通讯等；
- 连接器：华丰科技、胜蓝股份、中航光电、航天电器等；
- 国内算力：寒武纪、海光信息、东阳光、中芯国际、华虹半导体、禾盛新材、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、京基智农、华达科技、中科曙光、利通电子、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、晶科科技、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。
风险提示
- 行业竞争加剧的风险
- 技术研发进度不及预期的风险
- 特定行业下游资本开支周期性波动的风险
