019 科技回调PCB微钻重点推荐上游强通胀环节20260723

00:00:00 好，汇报一下我们PCB微钻这边的这个呃，先说一下这个核心结论，PCB微钻呢，我们认为它会是这个PCB板块里面，可能一直说相对来说非常强势的这个细分板块。那核心的点呢还是在于它这边呢有一个这个三重通胀的这种逻辑，然后在这个长强通胀的背后，它的整个这个赛道的壁垒呢因为很高，所以这个格局的持续的这个或者说高利润持续的情况，它相对会这个持续得更长一点。 00:00:30 板块里面的企业的这个业绩呢，我们认为也会有更强的这个表现。并且我们认为就是现在因为是刚出2季报嘛，2季报呢我们其实看到龙头，你像这个鼎泰以及中钨整个业绩增长上呢，都是有一个这个比较明显的加速，那我们现在的判断呢，是认为到了三季度业绩上呢，到时候会看到一个更强的啊这个。 00:00:54 拐点的进一步的向上，呃，那这样的话呢，这个板块儿啊，这一次这个科技回调，包括说今天也会看到，那其实反弹里面也算是跑得相对来说比较靠前的板块儿， 00:01:05 那我们在当前的这个位置呢，就还是这个重点推荐的啊那么首先第一个点我们说一下。 00:01:12 这个它为什么是强通胀？那么PCB这边呃现在呢，一个是有一个这个总量上比较高的增长，然后里面的话呢主要也是因为这个PCB整个材料端有一个比较大的变化。我们以前是这个呃单层板，然后包括说这个材料的使用呢也不会特别的复杂。那么现在做这种这个高多层板，它的这个呃涉及到不同材料的这种这个呃不同的处理。 00:01:36 那么在这个对于刀具来说，它其实加工类类似这个金属材料加工这种这个呃树脂材料，其实理论上来说呢，我们都需要去对这个刀从设计啊到它的这个基体材料啊，其实是要做这个不同的调整的。所以现在面临。他可能这个针一次性要贯穿多种这个复合材料的这个情 况之下，其实对于刀的整个性能以及它的这个消耗会有一个这个比较大的影响。这个首先第一就是整个对刀的这个嗯。整个设计上啊会有这个比较高的要求， 00:02:10 你比如说我们举一个具体的例子啊，现在呢这个呃有这个Q布的这种这个应用，那么Q布在这个钻针去钻的时候，它倒不是说它打不穿，而是呢它是一个这个比较容易粘连的这种材料。 00:02:24 那之前呢其实很多企业有反馈，当时最早去试这个Q布的时候，它钻到Q布的那一层会这个出现这个呃排屑的问题啊，就是这个Q布会粘在这个刀尖上，这样的话呢会降低它的切屑力，然后一旦你的这个排泄不畅，它粘在里面了之后。这样一卷，因为刀是不能受到来自于横向的这个受力的。这个Q布一粘了之后呢，这个刀针就容易断，那么为了比如说要去解决Q布的这个加工，那我们就需要对于刀体的整个这个呃螺旋的这个排泄的流道，这个里面呢要做这个重新的设计，这个的话呢就会带来设计难度的一个这个提升。 00:03:04 然后第二呢就是随着PCB的厚度的提升，这个就纯粹是一个物理问题了，我的这个呃这个针长加刃长必须要超过你的板厚，所以随着现在PCB板的这个厚度的上升， 00:03:16 我们的这个针呢也是越做越长。像之前呢我们可能看到这个30倍镜以上，也就是比如说这个0.2乘以这个。6.5的啊已经都算这个长针了，那么现在随着随着这个PCB板的厚度呢整体的进一步增加，我们开始出现了这种类似这个呃0.2×8.5，甚至是0.2×9.5的这种长针。那么这个针做长了之后看这个图也可以看到啊，因为这个呃那个就是加工的那个刃刃长可能是不变的，但是它整整个正长的长度有一个比较大的提升了之后，这个价格呃我们后面会这个细说，到时候是能看到一个这个指数级别的增长。 00:03:54 那这里的话呢，我觉得就属于是一个比较这个确定性的一个趋势了，就未来的这个板子很很难说它到时候会把它这个越做越薄， 00:04:03 而且呢这个还讲的是这个NV的，那如果是这个自研芯片这边由于它的这个整体的这个芯 片的效率啊，或者说这个。设计上会不如这个NV，那么自研芯片它很有可能就是这个堆料，那么它的那个PCB板它很有可能做的会比那个NV那边会更复杂，可能会更厚啊。材质上不一定像这个NV要求这么高，但是单纯的厚度的提升其实对于整个钻针的这个要求呢，也是有一个这个比较大的提升的，包括说还有一个呢，就是这个涂层简单来理解啊，就是我觉得这张图是相对比较清晰的。 00:04:38 我们的钻针的这个性能它无非就是几个点。第一呢，我们看你的这个机体材料的性能。那么这个机体材料的性能，它其实是有一个纯粹的物理上的限制。比如说这个硬质合金，那么它的硬度你如果是跟这个比如说金刚石去比，那你就是远远的比不过。那即使是这个聚晶的金刚石，像这个PCD的颗粒，那它的这个硬度呢也是会差一大截。这一点是就是你你去改这个碳化物的配方，它是只能说微调，但是做不到。彻底的这个改善，那么在之前我们为了去追求， 00:05:12 因为呃这张图其实可以看到，那可能会有这个领导说，难道我不能直接用金刚石吗？那确实也可以直接用金刚石，我们会有很强的这个硬度，但是呢，因为它是硬脆材料，它的韧性又特别弱啊。你那你的这个针呢就直接如果是一根真的是一根金刚石的话，那它就会非常的容易断， 00:05:30 也就是说我们在去提升刀具性能钻针性能的时候， 00:05:35 其实是要把这个图往右上角去打。那么这个右上角去打的过程，那第一个比较简单的也是产业里面就实际上有这个产业化应用的， 00:05:45 那其实就是这个图层，也就是说之前的这个行业里面所用到的针，它其实都是这个白针。我们就是一一一根这个钨合金的棒材，我把它加工出这个呃这个这个螺纹。加工出这个刃口，把它做成一根刀，这个就是白针。那么它有时候有一个固定的这个物理上限，然后在这个白针的基础之上，我们可以通过PVD啊或者这个CVD去进行涂层。然后通过这个涂层，我就可以做到比如说当我在吸收这个轴向的冲击力的时候，是由我的这个机体材料来 吸收。也就是说，我可以通过钨合金的这一段去提供足够的这个韧性， 00:06:24 然后呢，比如说我涂一层金刚石，那我的这个金刚石的涂层作为这个核心的这个切削面，它可以去提供一个类似金刚石这样的这个切削力。那这样的话呢，我们的整个这个材料性能它就更往这个右上角去靠了，也就是说，未来我们会看到的一个趋势呢，就是第一这个图层钻针的占比会有一个比较明显的提升。 00:06:47 那这一块的话呢，其实可以参考鼎泰这边给的数据。 00:06:51 它这个25年的这个图层断针的占比呢，可能就是这个30%多，那预期的话呢到30年可能就是这个50%啊。这个说实话呢，我觉得还是一个很保守的预测啊，我们甚至可以这个夸张一点说啊，就是未来去做这个aipcb板，那基本上里面所用到的针它都是这个图层转针啊，那么从。这个无涂层到有涂层，它基本上就是一个这个可能30%左右的一个价值量的这个差异。 00:07:21 然后这个有图层说的呢，其实还是这个呃目前产业里面应用比较常见的这个tac涂层，这个tac涂层呢，它是一个这个润滑涂层，一个是这个呃为了去。这个提升整个刀具的这个使用寿命，一个呢也是为了去优化整个钻针在加工的时候呢，那个那个切口的一些这个表面光洁度啊等等的啊，让这个通孔呢有一个更高的，这个就是后面可以经过处理去做到一个更高的这个信号传输效率啊。它是一个就是说产业里面比较老的这个图层，然后现在的话呢也有这个嗯更新的这种这个涂层的方向，就是前面提到的这个金刚石涂层。 00:08:00 那么理论上来说，如果我们能够呃比较成熟的在刀尖去涂一层金刚石，我们就可以既获得一部分来自于金刚石这边的这个性能提升，那与此同时呢也保保留这个机体材料的材料特性。那么整体的这个针的性能相比于原来呢就会有一个比较大的提升。 00:08:17 然后呢我们就会看到，你像这个比如说荆州，那其实是已经发布了这个呃相对比较成熟的这个金刚石涂层的方案了，然后这张图里面呢也有展示它的整个这个加工精度啊寿命。以 及这个通孔的通孔质量都会呢相比于之前会有更大的提升，然后呢这个金刚石涂层它的这个呃单根的这个价格或者说价值量，相比于原来的这个呃TC图层又会有一个几十个点的这个上浮，去进一步的去提升这个单针的价格啊。所以这个呢，也是未来潜在能去再再进一步的去带来这个价格变化的一个，这个潜在的点啊。不过不得不说目前可能产业的这个反馈呢还是以这个TC涂层为主的啊。 00:09:02 这个金刚石涂层呢，只能说是一个潜在去做测试的这么一个方向， 00:09:07 也就是首先第一个点呢，就是我们会看到就是PCB微钻，它随着这个PCB这边的技术变化，更多的这个材料的应用，更厚的这个板啊，尤其是里面会掺杂一些。这个就是钻石相对不好加工的，那那些这个比较特殊的一些材料，会对于整个这个钻石的需求呢带来一个非常爆发的这个呃一个拉动。然后第二呢，我觉得其实就是格局，因为这种成长性的方向，其实我们一定程度上来说不一定担心需求，而是担心会不会比如说像光纤啊，我这个行业紧度一高了之后，我会有我会有非常多的这个新进入者来。很快的就是让这个格局啊什么就有出现比较大的这个恶化。 00:09:44 然后这一点呢，我自己的认为呢，我觉得其实是不用担心的，就是在微钻我们会看到其实确实是有非常多的这个新进入者。那我们也觉得很多新进入者呢，他其实也是一个。 00:09:55 这个潜在弹性很强的这个投资标的，但是呢，我认为目前的话呢，对于龙头企业来说的这个逻辑的伤害呢，其实相对来说非常有限，这个里面其实主要就是几个点， 00:10:03 首先第一。这个造钻针其实就是造刀具，那么刀具这个行业从这张图可以看到，它其实是一个相对来说比较长的这个产业链。这个产业链的流程呢， 00:10:14 简单来说，第一我们要去这个配料啊，你要这个做饭，我我先要我先要有菜。那么它的这个菜呢，其实就是拿这个碳化钨粉加上这个类似钴啊铬呀参啊，还有各种的这个一些这个元素呢作为这个粘结剂，然后呢我们通过这个高压。压制把它压成一个胚体，然后在炉子 里面去进行烧结，让它这个呃类似形成一个这个融化粘结啊，粉末这个冶金的合合金的这么一个过程。把这个机体先做出来，然后再对这个机体呢去进行加工啊，把它这个切切成这个棒啊啊切出这个刃啊等等，然后最后呢再去做涂层， 00:10:53 大概是这样的一个流程，也就是说。一个钻针的性能，是同时由这里面所涉及到的所有的这些细节点共同的去这个构成的。那么也会让相当于比如说作为一个这个全新的进入者，那你其实要同时攻克这个混合料啊，也就是说配方再到这个呃加工再到这个烧结啊，再到后面的这个涂层等等的各种的这个工序里面，会涉及到非常多的这个no耗。 00:11:23 那这个里面呢其实都要解决，然后这里面首当其冲的第一呢其实就是这个棒材。 00:11:29 棒材的话呢是这样，我们正常来说在刀具这个行业，棒材呢或者说这个原料啊，大家基本上基本上都是这个自己做的。你像这个比如说欧科E华为精密，在之前的这个数控刀具行业里面，是不太会出现说他们去买这个别人的这个刀的胚啊，然后再去做加工，他就是自己的这个从头到尾的做完。 00:11:50 但是在这个PCB硅钻行业相对来说比较特殊，像之前的这个最早的中钨呢，以及包括这个景泰，那么他们的这个棒材呢，其实开始都是呃这个主要是以这个外采为主的。这个里面主要的原因呢，就是因为这个。PCBV算毕竟是一个那个技术难度相对来说比较高的一个这个板块，它对于这个棒材的机体材料的性能的要求呢也会非常高。 00:12:14 那么目前我们看到可能说比较这个呃能做到，比如说10年20年连续稳定的这个一致的大批量出货，不会出任何产品问题的。那还是以类似日本住友这样的企业做的呢，它其实相对来说会更好一点，所以国内的话呢，相当于目前这个尤其是高端的这个aiipcb的棒材，它其实主要还是以这个呃日本进口住友的这个棒材为主。那这个呢其实也是为了提升自己的产品质量，为了去提升自己产品的这个性能上的一致性。 00:12:47 这个里面呃其实也有一个比较好理解的点呢，就是在于这个行