国金机械 科技回调PCB微钻重点推荐 上游强通胀环节 带PPT

00:00:00 加入会议。感谢大家参加本次会议，会议即将开始，请稍后，Thanks for yourparticipation.The meeting is ready to start.Please remain on the line. 00:00:34 感谢大家参加本次会议，会议即将开始，请稍后，Thanks for your participation. Themeeting is ready to start. Please remain on the line.感谢大家参加本次会议，会议即将开始，请稍后，Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain onthe line. 00:01:25 感谢大家参加本次会议，会议即将开始，请稍后，Thanks for your participation. Themeeting is ready to start. Please remain on the line.感谢大家参加本次会议，会议即将开始，请稍后。Thanks for your participation. The meeting is ready to start. Please remain onthe line. 00:02:13 大家好，欢迎参加国金机械科技回调PCB微算，重点推荐上游强通胀环节。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报。声明，本次电话会议仅面向国金证券的专业投资机构客户或受邀客户，仅供交流研究观点，专家发言内容仅代表其个人观点。会议内容并不构成对任何人的投资建议，未经国金证券事先书面许可，任何机构或个人严禁以任何形式将会议内容和相关信息对外公布、转发、转载、传播、复制、编辑、修改、解读等。涉嫌违反上述情形的，我们将保留一切法律权利。感谢您的理解和支持，谢谢。 00:03:05 呃，各位领导晚上好，我是国金机械李佳伦。嗯，跟各位领导汇报一下我们PCB微钻这边的这个观点更新。嗯， 00:03:13 先说一下这个核心结论，PCB微钻呢，我们认为它会是这个PCB板块里面，可能一直说相对来说非常强势的这个细分板块。那核心的点呢，还是在于它这边呢有一个这个三重通胀的这种逻辑，然后在这个长强通胀的背后，它的整个这个赛道的壁垒呢，因为很高，所以这个格局的持续的这个或者说高利润持续的情况，它相对会这个持续得更长一点。 00:03:40 板块里面的企业的这个业绩呢，我们认为也会有更强的这个表现，并且我们认为就是现在因为是刚出二季报，二季报呢，我们其实看到龙头，你像这个鼎泰以及中钨整个业绩增长上呢，都是有一个这个比较明显的加速。那我们现在的判断呢，是认为到了三季度业绩上呢，到时候会看到一个更强的啊这个。拐点的进一步的向上，呃，那这样的话呢，这个板块儿呃这一次这个科技回调，包括今天也会看到，那其实反弹里面也算是跑得相对来说比较靠前的板块。 00:04:14 那我们在当前的这个位置呢，就还是这个重点推荐的啊那么首先第一个点我们说一下。这个它为什么是强通胀？那么PCB这边呃现在呢，一个是有一个这个总量上比较高的增长，然后里面的话呢主要也是因为这个PCB整个材料端有一个比较大的变化。 00:04:33 我们以前是这个呃单层板，然后包括说这个材料的使用呢也不会特别的复杂。那么现在做这种这个高多层板，它的这个呃涉及到不同材料的这种这个呃不同的处理。那么在这个对于刀具来说，它其实加工类类似这个金属材料加工这种这个呃树脂材料，其实理论上来说呢，我们都需要去对这个刀从设计啊到它的这个基体材料啊，其实是要做这个不同的调整的。所以现在面临。 00:05:03 它可能这个针一次性要贯穿多种这个复合材料的这个情况之下，其实对于刀的整个性能以它的这个消耗会有一个这个比较大的影响。 00:05:12 这个首先第一就是整个对刀的这个嗯。整个设计上啊会有这个比较高的要求， 00:05:20 你比如说我们举一个具体的例子啊，现在呢这个呃有这个Q布的这种这个应用，那么Q布 在这个钻针去钻的时候，它倒不是说它打不穿，而是呢它是一个这个比较容易粘连的这种材料。那之前呢其实很多企业有反馈，当时最早去试这个Q布的时候，它断到Q布的那一层会这个出现这个呃排屑的问题啊，就是这个Q布会粘在这个刀尖上，这样的话呢会降低它的机械力，然后一旦你的这个排泄不畅，它粘在里面了之后。这样一卷，因为刀是不能受到来自于横向的这个受力的。这个Q布一粘了之后呢，这个刀针就容易断， 00:05:59 那么为了比如说要去解决Q布的这个加工，那我们就需要对于刀体的整个这个呃螺旋的这个排泄的流道，这个里面呢要做这个重新的设计，这个的话呢就会带来设计难度的一个这个提升。 00:06:14 然后第二呢就是随着PCB的厚度的提升，这个就纯粹是一个物理问题了， 00:06:19 我的这个呃这个针长加刃长必须要超过你的板厚，所以随着现在PCB板的这个厚度的上升，我们的这个针呢也是越做越长。 00:06:28 像之前呢我们可能看到这个30倍镜以上，也就是比如说这个0.2乘以这个。6.5的啊已经都算这个长针了，那么现在随着随着这个PCB板的厚度呢整体的进一步增加，我们开始出现了这种类似这个呃0.2×8.5，甚至是0.2×9.5的这种长针。那么这个针做长了之后看这个图也可以看到啊，因为这个呃那个就是加工的那个刃刃长可能是不变的，但是它整整个正长的长度有一个比较大的提升了之后，这个价格呃我们后面会这个细说，到时候是能看到一个这个指数级别的增长。 00:07:04 那这里的话呢，我觉得就属于是一个比较这个确定性的一个趋势了，就未来的这个板子很很难说它到时候会把它这个越做越薄， 00:07:13 而且呢这个还讲的是这个NV的，那如果是这个自研芯片这边由于它的这个整体的这个芯片的效率啊，或者说这个。设计上会不如这个NV，那么自研芯片它很有可能就是这个堆料，那么它的那个PCB板它很有可能做的会比那个NV那边会更复杂，可能会更厚啊。材 质上不一定像这个NV要求这么高，但是单纯的厚度的提升其实对于整个钻针的这个要求呢，也是有一个这个比较大的提升的， 00:07:42 包括说还有一个呢，就是这个图层简单来理解啊，就是我觉得这张图是相对比较清晰的。 00:07:48 我们的断针的这个性能，它无非就是几个点。 00:07:51 第一呢，我们看你的这个机体材料的性能，那么这个基体材料的性能，它其实有一个纯粹的物理上的限制。比如说这个硬质合金，那么它的硬度，你如果是跟这个比如说金刚石去比，那你就是远远的比不过。那即使是这个聚金的金刚石，像这个PCD的颗粒，那它的这个硬度呢也是会差一大截。这一点是就是你你去改这个碳化物的配方，它是只能说微调，但是做不到。彻底的这个改善，那么在之前我们为了去追求， 00:08:22 因为呃这张图其实可以看到，那可能会有这个领导说，难道我不能直接用金刚石吗？那确实也可以直接用金刚石，我们会有很强的这个硬度，但是呢，因为它是硬脆材料，它的韧性又特别弱啊。 00:08:35 你那你的这个针呢，就是直接如果是一根真的是一根金刚石的话，那它就会非常的容易断，也就是说我们在去提升刀具性能钻针性能的时候， 00:08:45 其实是要把这个图往右上角去打。那么这个右上角去打的过程，那第一个比较简单的也是产业里面就实际上有这个产业化应用的，那其实就是这个图层，也就是说之前的这个行业里面所用到的针，它其实都是这个白针。 00:09:01 我们就是一一一根这个钨合金的棒材，我把它加工出这个呃这个这个螺纹。加工出这个刃口，把它做成一根刀，这个就是白针。那么它有时候有一个固定的这个物理上限，然后在这个白针的基础之上，我们可以通过PVD啊或者这个CVD去进行涂层。 00:09:20 然后通过这个涂层，我就可以做到比如说当我在吸收这个轴向的冲击力的时候，是由我的这个机体材料来吸收。也就是说，我可以通过钨合金的这一段去提供足够的这个韧性，然后呢，比如说我涂一层金刚石，那我的这个金刚石的涂层作为这个核心的这个切削面，它可以去提供一个类似金刚石这样的这个切削力。那这样的话呢， 00:09:46 我们的整个这个材料性能它就更往这个右上角去靠了， 00:09:50 也就是说，未来我们会看到的一个趋势呢，就是第一这个涂层断针的占比会有一个比较明显的提升。 00:09:57 那这一块的话呢，其实可以参考鼎泰这边给的数据。 00:10:01 他这个25年的这个图层断针的占比呢，可能就是这个30%多，那预期的话呢到30年可能就是这个50%啊。这个说实话呢，我觉得还是一个很保守的预测啊。我们甚至可以这个夸张一点说啊，就是未来去做这个aipcb板，那基本上里面所用到的针它都是这个图层转针啊，那么从这个无图层到有图层，它基本上就是一个这个可能30%左右的一个价值量的这个差异。 00:10:31 然后这个有涂层说的呢，其实还是这个呃目前产业里面应用比较常见的这个tac涂层，这个tac涂层呢，它是一个这个润滑涂层，一个是这个呃为了去。这个提升整个刀具的这个使用寿命，一个呢也是为了去优化整个钻针在加工的时候呢，那个那个切口的一些这个表面光洁度啊等等的啊，让这个通孔呢有一个更高的，这个就是后面可以经过处理去做到一个更高的这个信号传输效率啊。它是一个就是说产业里面比较老的这个涂层，然后现在的话呢也有这个嗯更新的这种这个涂层的方向，就是前面提到的这个金刚石涂层。 00:11:10 那么理论上来说，如果我们能够呃比较成熟的在刀尖去涂一层金刚石，我们就可以既获得 一部分来自于金刚石这边的这个性能提升，那与此同时呢也保保留这个机体材料的材料特性。那么整体的这个针的性能相比于原来呢就会有一个比较大的提升。 00:11:27 然后呢我们就会看到，你像这个比如说荆州，那其实是已经发布了这个呃相对比较成熟的这个金刚石涂层的方案了，然后这张图里面呢也有展示它的整个这个加工精度啊寿命。以及这个通孔的通孔质量都会呢相比于之前会有更大的提升，然后呢这个金刚石涂层它的这个呃单根的这个价格或者说价值量，相比于原来的这个呃TC图层又会有一个几十个点的这个上浮，去进一步的去提升这个单针的价格啊。所以这个呢，也是未来潜在能去再再进一步的，去带来这个价格变化的一个这个潜在点啊。不过不得不说目前可能产业的这个反馈呢还是以这个TC涂层为主的啊。 00:12:12 这个金刚石涂层呢，只能说是一个潜在去做测试的这么一个方向， 00:12:17 也就是首先第一个点呢，就是我们会看到就是PCB微钻，它随着这个PCB这边的技术变化，更多的这个材料的应用，更厚的这个板啊，尤其是里面会掺杂一些。这个就是钻针相对不好加工的那那些这个比较特殊的一些材料，会对整个这个钻针的需求呢带来一个非常爆发的这个呃一个拉动。然后第二呢，我觉得其实就是格局，因为这种成长性的方向，其实我们一定程度上来说不一定担心需求，而是担心会不会比如说像光纤啊，我这个行业紧急度一高了之后，我会有我会有非常多的这个新进入者来。很快的就是让这个格局啊什么就有出现比较大的这个恶化。 00:12:54 然后这一点呢，我自己的认为呢，我觉得其实是不用担心的，就是在微钻我们会看到其实确实是有非常多的这个新进入者。那我们也觉得很多新进入者呢，他其实也是一个这个潜在弹性很强的这个投资标的，但是呢，我认为目前的话呢，对于龙头企业来说的这个逻辑的伤害呢，其实相对来说非常有限， 00:13:11 这个里面其实主要就是几个点，首先第一。这个造钻针其实就是造刀具，那么刀具这个行业从这张图可以看到，它其实是一个相对来说比较长的这个产业链。 00:13:22 这个产业链的流程呢，简单来说，第一我们要去这个配料啊，你要这个做饭，我我先要我先要有菜。那么它的这个菜呢，其实就是拿这个碳化钨粉加上这个类似钴啊