华泰海外科技英特尔26Q2AI上游紧缺持续 20260

🔥英特尔26Q2业绩和26Q3指引均超市场预期，盘后股价一度上涨超过10%，带动CPU板块普涨，涨幅后因代工未披露良率和客户细节而回落。公司Q2营收161亿美元，同比+25%，Non-GAAP毛利率和EPS分别达42%和0.42美元；Q3指引营收158-168亿美元，毛利率42%。公司上调26年资本开支至超过200亿美元，并预计27年资本开支将进一步提升。我们重申英特尔当前正处于CPU复苏、Foundry商业化改善的拐点。 🔥服务器CPU业务持续改善，DCAI收入63亿美元，同比+59%。公司再次上调服务器CPU需求预期，预计26-27年行业将保持两位数增长。数据中心CPU供需持续偏紧，我们当前已看到涨价苗头，英特尔和AMD正与部分客户签署长约以锁定采购量（但未锁价）。产能方面，公司预计供应紧张将在Q4逐步缓解，并计划投资50亿欧元扩建爱尔兰Fab34，支持Xeon 6服务器CPU放量。 🔥代工业务进入验证期，Foundry收入58亿美元，同比+31%，其中外部代工收入达2.9亿美元。公司披露18A产量环比提升超过50%，然而Panther Lake占比提升拖累利润率；18A-P已进入风险试产，14A预计于2027H2启动内部产品风险试产。先进制程产能持续紧张下，台积电近期宣布实施5%-10%涨价，而上一轮大规模晶圆涨价可追溯至21-22年供需紧张周期，时隔多年再次提价，可见AI上游紧缺叙事仍在扩散。技术方面，英特尔目前是行业首家大规模部署High-NA EUV的厂商，并将用于Panther Lake 18A特定关键层，提前导入有望为后续14A积累先进工艺经验。客户方面，特朗普此前表示英特尔为苹果潜在合作方，市场预计相关项目可能涉及低端Mac芯片。当前阶段订单规模仍需验证，但其战略意义大于短期收入贡献。 🔥先进封装有望成为切入AI供应链的重要入口。我们预计联发科版本TPUv9将于2027H2-2028年进入量产。考虑到台积电CoPoS最快预计2028年量产，EMIB-T有望成为此前少数能够规模化支持4 Compute Die配置的大型AI封装方案。虽然我们预计27-28年封装收入约17亿美元，占Foundry收入比例约5%，但EMIB-T能够帮助英特尔建立与AI ASIC客户的合作关系，并为未来前道代工导入创造机会。 🔥若喜欢我们的研究，请给予我们[Sun]派点[Sun]鼓励，谢谢[加油][Fight]#文字观点