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PCB行业更新20260723

2026-07-24 未知机构 Explorer丨森
报告封面

#PCB板厂加速扩容高阶产能 ➡️鹏鼎控股23日公告拟投资人民币100亿元资新建深圳第三园区，全面布局AI“云、管、端”全链条，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，本项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。 ➡️红板科技23日公告同意全资子公司赣州红板使用不超过50亿元的资金投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。 #我们认为，高阶PCB产能仍然紧缺，国产设备及材料仍处于0-1新技术突破阶段，高端PCB景气度有望延续至2030年。设备端优先关注具备港资、台资电镀厂商，材料端优先关注载体铜箔和载板厂。 #建议关注 （1）mSAP药水：三孚新科、天承科技（2）mSAP设备：三孚新科（明毅电子）、洪田股份（东莞速远）、亚洲联网科技、东威科技（3）载体铜箔：方邦股份、德福科技、铜冠铜箔（4）载板：兴森科技、深南电路（5）板厂：鹏鼎控股、广合科技、红板科技、沪电股份、胜宏科技、景旺电子

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