蓄势迎长鑫--股指周报

股指周报 本轮大跌由量化私募踩踏引发，上证指数跌至3800点平台支撑线，政策资金大规模涌入 7月13日--20日，宽基ET净流入2152亿元，主要流向沪深300、科创50、中证1000、创业板指 长鑫7月27日周一上市，全球第四大存储芯片生产商，科创板最大规模IPO 韩国综合指数去杠杆结束，本周外资净流入规模达到38亿美元，创史上单周最高纪录 韩国7月底将单股杠杆ETF保证金门槛由1000万韩元提高至3000万韩元，去杠杆基本完成 韩国6月出口金额当月值创记录，当月同比增速急升至70.9%，主要是芯片出口金额大幅增长 世界人工智能大会7月17日至20日在上海举行 月之暗面K3大模型，参数2.8万亿，综合水平已和美国顶尖大模型接近 月之暗面Kimi K3体现“杰文斯悖论”效率提升反而增加资源消耗 花旗半导体分析师Peter Lee认为，Kimi K3触发“杰文斯悖论”，即技术效率提升降低单位使用成本后，最终资源总消耗不降反升，服务器DDR5和eSSD等通用内存需求仍会增加。 Kimi K3的吸引力来自低成本与高性能组合。公开价格显示，缓存命中输入价格为每百万token 0.3美元，输出价格为每百万token 15美元。目标是支持长周期智能体工作。 模型降价不会自动减少硬件需求。相反，低成本可能提高开发者和企业调用模型的意愿，推动更多AI智能体部署。智能体任务并非一次性问答，而是在连续任务中不断生成、读取和处理token。调用次数和任务长度上升，会把单位成本下降重新转化为总资源消耗。 Kimi K3仍不是轻量级部署方案，其运行需要多节点集群，超级节点配置超过64颗GPU。更重要的是，长上下文和智能体任务会推高KV Cache占用，进而增加推理端内存负担。 KV Cache需求直接关联服务器DDR5和eSSD。DDR5承担高频数据存取，eSSD受益于更大的缓存和数据存储需求。 美银证券指出，如果开源模型持续逼近，OpenAI，Anthropic和Google需要依靠更大规模训练，更多强化学习与合成数据循环，更重的测试时推理，以及更快的产品发布节奏来守住差异化。 数据来源：WIND，格林大华期货 阿里巴巴发布Qwen3.8，参数规模高达2.4万亿 7月19日，阿里巴巴发布旗舰大模型Qwen3.8 Max预览版，参数规模高达2.4万亿，官方称其综合能力在全球范围内仅次于Anthropic的Fable 5. 谷歌上调资本开支，积压订单增加，租用第三方算力 公司再度上调2026年全年资本开支指引至1950亿-2050亿美元，高于此前1800亿-1900亿美元的预期。 第二季度，Google Cloud收入达到247.68亿美元，高于市场预期224.6亿美元，同比飙升82%，创近年来最快增速，显示AI投资正持续转化为商业回报。 谷歌云业务已签约但尚未确认收入的积压订单（backlog）增至5140亿美元，环比增长500亿美元。 谷歌承认，内部算力建设速度暂时无法完全满足客户需求。公司将在第三季度扩大第三方算力的使用，作为内部基础设施建成前的“过桥策略”。这将帮助公司在短期内承接更多大型云客户和多年度合同。 AI功能持续推动Google搜索查询量增长，公司网络安全产品需求亦保持强劲，新推出的Gemini 3.5 FlashCyber在成本效率方面表现突出。 在模型路线图方面，重心转向下一代旗舰模型Gemini 4，称其为“规模更大的下一代前沿模型”，目前正集中算力优先推进训练，并表示谷歌模型发布的节奏将会加快。 巴克莱在谷歌Q2财报后大幅上调资本支出预期：2027年升至3500亿美元，2028年升至5000亿美元，均超同期经营性现金流。核心驱动为Gemini 4大模型训练的算力需求。 数据来源：华为，格林大华期货 英特尔二季度财报大超预期，AI业务的爆发是最大的推手。由AI驱动的业务总体同比增长超过70%，其中包括创纪录的数据中心业务增长，并贡献了约70%的总营收。 英特尔处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置，拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。 面对AI带来的爆炸性算力需求，英特尔目前的产能已成为最大瓶颈。英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上，较年初预期有大幅提升，并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。 整个行业正面临历史上最严峻的供应限制，涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来，这些短缺将持续存在。 除传统代工外，英特尔的定制芯片（ASIC）设计服务同样迎来爆发式增长。 CPU与GPU的比例在上升，我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价（parity），从长远来看，在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。 7月16日台积电财报资本支出意外增加提振AI供应链信心 台积电将2026年资本支出指引由520亿至560亿美元上调至600亿至640亿美元，上调幅度超过10%。全年美元营收增速指引也由此前的"超过30%"进一步提高至"超过40%"，明显高于市场此前35%至40%的普遍预期。 台积电董事长在业绩会上表示，AI需求仍然"极为强劲"，并宣布将在美国新增1000亿美元投资，建设四座晶圆厂，使当地累计投资规模扩大至2650亿美元。 首席财务官表示，公司对AI长期发展趋势保持高度信心，未来三年的资本支出将明显高于过去三年。 台积电再次交出一份超预期的成绩单，也为近期市场关于AI投资周期是否见顶的争论给出了明确答案。 公司不仅二季度营收和盈利维持高增长，更罕见地大幅上调全年营收和资本支出指引，并明确表示未来数年的投资强度将继续提升，释放出AI需求仍处于快速扩张阶段的强烈信号。 相比单季业绩，更重要的是管理层对未来需求的判断。随着资本开支上调、AI加速器增长预期进一步增强，以及先进产能持续扩建，市场对AI基础设施景气周期的持续时间再次获得验证。 台积电此次上调全年展望不仅意味着自身成长动能进一步增强，也将提振整个AI半导体产业链信心，半导体设备、先进封装、存储等环节均有望继续受益。 数据来源：华为，格林大华期货 阿斯麦Q2业绩全面超预期再度上调全年指引 阿斯麦将2026年全年净销售额预期上调至430亿至450亿欧元，较此前360亿至400亿欧元的区间大幅提升。 AI芯片需求持续强劲推动订单激增，半导体光刻设备巨头ASML季报表现强劲，多项核心指标超越市场预期，并上调全年业绩展望。 公司表示，计划在2026年约65台低数值孔径EUV设备产能的基础上，于2027年增加约30%，并正在研究2028年再增加30%的可能性。 上调过全年指引，其背后的核心驱动力在于客户持续扩大AI芯片产能。阿斯麦的EUV光刻机是全球唯一能够执行生产最先进AI芯片所需光刻工艺的设备，由此构成其不可替代的核心竞争力。 台积电6月销售额同比大增68%，受益于旗下芯片的强劲需求。 英特尔已在俄勒冈州工厂利用阿斯麦EXE High NA EUV设备制造部分Ultra 3（猎豹湖）笔记本处理器。英特尔在18A制造工艺中同时使用标准EUV及High NA EUV设备。 这一产能扩张路径表明，阿斯麦对半导体设备需求的持续性持乐观判断，并正为未来几年可能进一步提速的技术迭代周期预留供给空间。 数据来源：华为，格林大华期货 中国AI大模型美国市场占比达46%，和美国大模型性能接近，而成本极低 中国AI大模型凭借极致性价比与逼近前沿的性能，在美国市场Token占比从一年前的不足2%飙升至46%，超过80%的美国AI初创企业正在使用中国开源模型，彻底打破美国AI巨头长期垄断的格局。 2026年以来，美国科技企业掀起集体切换中国大模型的浪潮：Coinbase将全体工程师默认模型从Anthropic、OpenAI替换为智谱GLM 5.2与月之暗面Kimi，实现AI开支减半；Lindy将全部流量从Claude迁移至DeepSeek，预计数月内节省数百万美元；Airbnb、Snowflake等巨头也纷纷将部分业务负载转向中国模型。 这一转变背后，是美国AI企业面临的成本失控危机与中国大模型技术突破的双重作用。中国开源模型以仅为美国产品10%-40%的价格，实现了接近前沿的性能表现，成为美国企业降本增效的最优解。 中国开源模型的使用成本比Anthropic和OpenAI的领先模型便宜60%至90%。在AI开支占企业技术预算比例从2025年的8%飙升至2026年的27%的背景下，成本控制成为美国企业的核心诉求。 除成本优势外，中国模型的性能表现已接近美国前沿产品。智谱GLM 5.2在第三方评测Artificial Analysis中成为当前得分最高的开源权重模型，在SWE-bench Pro等指标上超过OpenAI的GPT-5.5，在FrontierSWE等任务上接近Anthropic的Opus 4.8，而调用价格仅为Opus 4.8的五分之一。 数据来源：WIND，格林大华期货中国大模型在美国市场的渗透遵循了"开源先行、场景突破、生态构建"的渐进式路径，从初创企业向大型科技公司逐层渗透。 美国长期以高端芯片限制中国AI的进化速度，但华为“韬定律”的横空出世，将打破美国的芯片制约，中国高端芯片产能将出现爆发式增长，中国AI快速进化将不再受限。 中国高端芯片不再受限，中国大模型开源、词元大幅降价、AI赋能各行业、端侧应用与AI普惠的商业模式，将击败美国闭源、高成本、中心化的AI商业模式。 “韬定律”将击破美国AI的护城河。 韩国进行万亿美元的大规模半导体投资，举国all in AI 6月29日，韩国总统李在明在总统府青瓦台主持韩国“三大超级项目国民报告会”，该项目核心宗旨是推动韩国成为“不可替代”、““超级差距”的产业强国，把存储半导体、物理人工智能（AI）、AI数据中心列为三大重心。李在明表示，在全球AI竞争不断升温背景下，韩国必须以“速度战略”抢占产业先机。 韩国将在西南地区建设总投资约800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）的半导体制造基地，包括4座晶圆厂及配套产业集群，三星和海力士各两座；在忠清地区打造总投资81万亿韩元的先进封装中心；同时投资550万亿韩元（约合2.42万亿元人民币）建设AI数据中心。 三大项目总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币）。但从三星和SK集团披露的方案看，其整体AI投资额远超政府公布的数据。 当日，三星集团也发布投资计划，宣布将投资2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）布局未来产业。其中，2030万亿韩元（约合8.93万亿元人民币）将投向半导体产业集群建设，625万亿韩元（约合2.75万亿元人民币）将布局AI半导体、机器人、电池、IT零部件等未来产业。 今年四月份推理大规模爆发，对存储芯片的需求比训练要多好几倍，导致存储DRAM和NAND容量都在大幅增加。韩国整体还是围绕存储产业链去做投资。 数据来源：WIND，格林大华期货 华为韬定律，同等设备下，持续全栈缩短时长 国内半导体设备、材料迎来存储芯片大扩产、“韬定律”2.0的双击 云服务商大规模资本开支---存储芯片公司大规模扩产--半导体设备材料需求激增。 中国在半导体设备、半导体材料领域具有更强的技术优势、供应优势。 国际、国内存储芯片公司大规模扩产，对半导体设备、材料的需求将激增。 数据来源：WIND，格林大华期货 摩根大通发声接下来半导体只聚焦设备与材料赛道 摩根大通发布重磅研报，给半导体行情划分了阶段：整个板块已经正式进入第二阶段行情。 第二阶段晶圆厂开始大规模花钱建厂、扩产能，而建一座芯片工厂，80%以上的钱都要花在设备和材料上面。芯片设计公司只画图，晶圆厂要扩产芯片，需要购买专用半导体设备、购买各种半导体材料。 最受益的是上游卖机器的半导体设备公司，还有生产各种化学耗材、靶材、光刻胶的半导体材料企业。 全球晶圆厂资本开支大规模上调，摩