兴证电新 HVLP铜箔近况交流

00:00:01 大家好，欢迎参加兴正电芯HVLP铜箔近况交流。目前所有参会者均处于静音状态，下面开始播报声明。本次电话会议仅服务于兴业证券客户，会议音频及文字记录的内容版权为兴业证券所有，内容必须经兴业证券审核后方可留存， 00:00:23 未经允许和授权转载、转发此次会议内容均属侵权，兴业证券将保留追究其法律责任的权利。电话会议所有参会人员不得泄露内幕信息以及未公开重要信息，涉及外部嘉宾发言的，兴业证券不保障其发言内容的准确性与完整性。兴业证券不承担外部嘉宾发言内容所引起的任何损失及责任，不承担因转载、转发引起的任何损失及责任。市场有风险，投资需谨慎。提醒投资者注意投资风险，审慎参考会议内容。 00:01:07 好啊，各位投资者大家晚上好啊，我是兴业证券的电信分析师王帅啊。呃宏博呢一直是我们非常看好的一个呃这个主题方向啊。那在这个前期来讲的话呢，受益于呃这个锂电和电子啊两个方向啊，这个整个铜箔板块儿还是呃表现出了非常强的这种景气度。那近期其实市场呃这个风格也比较动荡啊，然后呃这个呃相关的这个铜箔的标的啊也出现了一定的这种呃回撤啊。那对于铜箔这个方向来讲的话呢，我们还是这个呃非常看好啊，坚定看好。那对于呃这个明年呃整个铜箔的供需啊，以及后续铜箔的这个价格的趋势啊，这个我们还是呃这个坚定啊看多啊。 00:01:59 那今天我们也邀请到业内一位，呃，针对这个呃铜箔需求啊，尤其是电子方面啊，这个铜箔需求。呃，这个呃非常资深的一个专家跟大家做一个线上的互动啊，那接下来这个还是我先跟呃专家请教一些这个共性的问题啊，后面我们这个放开提问啊， 00:02:19 专练您好，请问可以听到我讲话吗？喂，你好，可以听到诶家长，非常感谢您今天百忙之中来参加我们这次交流啊。我先请教一个问题啊，就是能否请您帮我们先呃介绍一下啊， 就是当前这个呃电子铜箔啊，这个相关的一些呃这个进展啊，啊，尤其是像这个3和4啊，目前这个量产的一些情况啊，以及最新的一些价格情况啊，谢谢。 00:02:47 嗯嗯，首先呢就是。因为我们现在整个AI机柜里面呢，比如说像我们组做这个呃如这个它的一个computer券嘛，不管是GB系列还是现在的Rubin量产的，首先它这两代的产品呢，基本上它的这个设计都是混搭结构，就是M4+M8的一个混搭结构。 00:03:12 然后M4呢，它因为要承担一些这个电源的这个通电的作用，所以它的铜箔它不需要很高等级铜箔，但是它需要很厚的铜箔，它用的是RTF两盎司的铜箔。而呃这个马八的材料呢，它用从GB的HVRP3呢，它现在升级到了在Rubin里面升级到了HVRP4等级的一个铜箔。所以呃整个其实不管是我们现在呃面临就是这个面临的情况是什么呢，就是因为呃实际我们从6。 00:03:52 月份看下来呢啊，我们用于Rubin的这个覆铜板已经在批量交货了。基本上6月份的出货量在第二季里，第二季里面可能是4月份5月份的两倍，而且7月份又有一个这个大概。有一个百分之三四十的一个出货量的增加，基本上增加的部分全部是Rubin的这个产品。也就是说从6月份7月份，嗯，因为今年一季度其实出货量蛮多的，但是四五月份是有一个下降的，但是6月份啊就个出现一个翻倍，而这个7月份的出货量会超越一季度所有月份的这个平均的出货量。 00:04:38 那因为我们年初在二五年底的时候呢，就是接到接到这个NB的一些指引啊，就是说可能嗯，26年整个各等级的高速产品的出货量会是25年的翻倍的一个需求。所以呃这个翻倍呢是因为它涵盖了所有等级，所以马氏等级的RTF24000还是现在的HRP3啊4啊，基本上都是一个需求量比较大的一个嗯，就是也接近于用量翻倍的一个情况，到今年年底的话。嗯，所以大概是这样子， 00:05:18 然后价格呢，其实现在嗯HVRP4铜箔呢，今年就是嗯年初的时候呢是有过一次涨，因为我们主要用一些海外的，比如说像三井啊卢森堡啊，它并不像国内涨价的。频率多。嗯， 但是他今年也是有过一次涨价，而且在6月份的时候又有一次提出涨价。但是呢，这一次提出呢，好像因为整个NV链上的话，还是大家比较在意NV的一些看法的，所以呃可能没有落地，但是呢， 00:06:01 其实他们涨价的这个需求是一直在的啊，然后我听就是国内的一些铜箔呢。今年应该至少是有过两次涨价，每次基本上在10%~15%的一个加工费的涨价。所以现在这个国内HVRP3也好，HVRP4也好，它的加工费已经跟三井基基本上业内以三井为为标准嘛，跟三井相差已经不是很大的。 00:06:33 以前可能有个30%的差距，现在10%左右的一个差距，就是说国内啊，因为确实是因为供需的关系，所以可能国内一些覆铜板厂商呢他。买三井啊卢森堡啊的的量可能能买到的量不多，所以导致他们去选择一些国内的，还有一些这个需求量比较大的一些台系的厂商。他们也是国外也不不能够满足他的需求，所以也是转向国内像铜冠啊德芙他们去买一些三四等级铜箔，所以导致这个国内。这种等级铜箔的这个需求也是暴增，导致现在的加工费已经涨到很接近于3减了， 00:07:22 所以我了解的情况大概是这样。好的，好的，谢谢专家。呃，然后就这个明年的整个这个供需情况啊，那不总你帮我们展望一下啊，谢谢。 00:07:36 明年的话呢，因为我们呃。我们现在看到的不仅仅是这个，嗯NV这边的一些需求，其实它的需求一直也也是都是在增加的啊，都是在增加的，包括嗯我们也。看到有一些比如说跟他合作很大的PCB，有一些提前锁定产能的一些动作。再一个呢，其实除了NV以后NV以外，像呃这个ASIC这边呢，像亚马逊啊谷歌啊，其实他们的量，因为我们也做一部分的这个产品也是那种接接近于这种翻倍的需求啊，然后再一个其实后面接下来的一些AMD。那我们呃怎么讲，就是也看到了AMD的需求在慢慢的这个增长，所以其实不管是新的一些这个。 00:08:37 嗯，AI机柜的这个诞生还好也好，还是说各家下一代产品，那至少说我们在这个覆铜板上 看到的需求啊，基本都是翻倍这种情况。 00:08:49 然后对应这种情况呢，像各家也也有扩产，我们也最近很多新的一些扩产的这个项目也在这个。确定当中很多设备都定下去了，而且这一部分的扩产就说你今年的扩产，因为其中一些这种呃交期的设备交期的延长，这个当中的扩展要到28年才能落地，才能够开出产能出来。所以说这个过程当中如果不是说看到这种需求的话，应该不太可能这个时候再去做这么长周期的扩产的。 00:09:27 嗯。明白，就是从那个供需的呃这个缺口的角度来讲啊，这个咱们有没有做过一些这个量化的一些测算呀？嗯，这个供需的缺口呢，说实话，因为我是做技术的嘛，可能这方面数据呢不是非常的准确，但是呢我们也呃也也做过一些这种啊调查， 00:09:52 比如说以我们为例，以我们的需求为例。实际上我们呃现在呢，这个HVIP3啊和4啊，我们现在每个月的实际使用量可能在200吨一个月的这个使用量。但是呢，我们希望能够。到明年能够能够确保就是这个地方是我们自己的想法，就是根据现在的一个需求趋势，我们希望能够把3和4等级的这个。呃，我们能够拿到的，从各个供应商那里拿到的总和的供应量能够提到360吨。啊，这个是我们自己的一个呃规划啊，算是对未来对应未来订单，然后去保证铜箔的一个规划。是这样的，从现有的200吨。嗯，确保到360吨啊，所以大概是这样子。 00:11:01 好的好的，那就是那我再问一下，就是一个技术方面的问题哈，就是这个从呃目前的这个呃量产的角度来讲啊，因为因为呃，可能呃还是存在一些这个，呃这个这个这个瓶颈和良率上的一些这个改善的一些空间吧啊。 00:11:19那这个主要的这个难点啊或者痛点啊在哪里，能否请您帮我们再呃分享一下。 00:11:27 嗯。首先呢就是现在现在呢可能最大的问题呢就是一个外观的问题。我们也了解过，因为我们为了扩大刚才讲过，我们为了扩大3和4等级的一些供应商的群群体的数量，我们其 实对国内的一些主流的能够提供3和4等级的也做了一些调研。现在呢，大家使用上的感觉是什么呢？就是能用，但是呢， 00:11:56 有很多小的问题，主要就是外观上的问题。因为3和4等级的HVRP同步它整体是偏软的啊，偏软而且粗糙度很低，所以当你的制造过程中有一些管理方面的一些这个漏失的话，就很容易造成外观的划伤啊，破铜啊等等很多一些外观的缺陷。那其实这一部分也是，特别是HVRP4这一部分也是目前国内厂商在这个。呃，他自己的良率方面影响比较大的一个因素啊，主要是外观上面不是很稳定。嗯， 00:12:37 其他方面像性能方面呢，其实我们也看过基基本上是没有太大问题，只能是这样来说，就是可以可以用的程度，只不过呢，就是因为一些外观问题可能导致一些良率不好的情况。嗯， 00:12:51 然后再一个就是我们也知道像这种这种HVRP呢，它非常非常关键的就是一些后处理，因为。第一个它需要比较这个特别这个精确的一些，因为它需要控制到粗糙度很低，0.5个这个miniimeter以下这个可能，所以它整个对于这个后处理设备的精度要求很高，基本上也是被一些呃日系的这个设备厂商所限制。嗯再一个呢就是嗯我们在做后处理的时候会有一些那种。颗粒啊，就是那种粒径非常小的颗粒啊，0.5 mμ啊，这种颗粒它需要这种原料，也应该也是在整个这个后处理过程中一个。比比较关键的一个瓶颈啊，可能这两个方面。哎，好嘞好嘞，哎， 00:13:56 专家你好，那个我是那个电电信的研娟人吴尚浩。 00:13:58 然后我这边有几个问题啊，就是您最刚开始提到的，就是月度的这个出货量的这样的一些这个呃变化，嗯，我不好意思，你那边声音很小，我听不清啊。呃，现在可以吗？现在可以吗？喂，呃，现在可以可以，就是这会儿可以吗？嗯嗯嗯，可以。 00:14:16 现我主要想问一下，就是那个呃，我们高端产品的这样的一个这个出货的这样的一个这个 节奏啊，就比如说M8啊马八这种的这个产品。我们整个上半年到下半年，或者是如果是最好能展望一下明年的这样的一个这个呃，这样的一个这个需求，就是整体上就是这一块儿的一个需求哦。然后顺便帮我们嗯就是这个分析一下，就是整个市场的这样的一个需求，结合着我们嗯在马巴这块儿的这样的一个这个呃市占率。 00:14:44 还有包括可能就是说呃我我们想看一下，就是说这个马八的这样的一个需求到底是一个什么样的一个水平，对应的这个HLP4的这个需求大概是一个什么样的一个水平，就大概。 00:14:55 讲了一下这一块，诶谢谢，嗯，那首先呢，我们今年嗯整个。比如说这个。呃，6月份按6月份实际的出货量来讲，我们6月份大概出了26万26万张马八的产品。那26万张里面呢，因为6月份基本上这个。嗯，Rubin的量基本上占到了这个5成6成，而其他的部分呢，是这个GB或者是其他一些的产品都是用三等级的，所以基本上有五成六成是用到四等级的铜箔的。所以大概的一个用铜箔这个用笔是这样子。然后再一个呢就是。 00:15:41 我们现在看下来，因为我们目前在准备一些事情，准备一些呃产能，就是把一些这个其他类产品的这个呃接单量啊进行压缩，然后呢就再进一步扩大高阶产品的一个产能，这个是一方面。 00:15:57 再一个呢，我们呃也由一个扩产大概20万张一个月的扩产，在今年10月份会开出来。所以结合这两个措施呢，我们希望在今年年底能够出到60万张马巴的一个出货量啊，这个是我们呃今年年底的，再到明年呢，我感觉会有上升，但是可能就没有太多的。因为我们现在后面的扩产可能要到27年底，快的话27年底才能够扩出来， 00:16:28 所以说到26年年底呢，我们希望做到60万张，这个是我们现有现阶段的一个目标，然后到从27年初到27年底可能这段时间。间也会维持60万张这样一个出货的这个量，主要是因为我们没有新的产能增设了。那到27年底到28年可能还会有一个60万张啊，有一个60万张的一个扩充。但是这个60万张里面呢，因为它现在很多设计都是马四加马七或者马四加马八这种混合结构，这个60万张